產(chǎn)品裝配工藝流程
產(chǎn)品裝配工藝流程
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產(chǎn)品裝配工藝流程
1.制定裝配線工藝的基本原則及原始資料
合理安排裝配順序，盡量減少鉗工裝配工作量，縮短裝配線的裝配周期，提高裝配效率，保證裝配線的產(chǎn)品質(zhì)量這一系列要求是制定裝配線工藝的基本原則。制定裝配工藝的原始資料是產(chǎn)品的驗(yàn)收技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的生產(chǎn)綱領(lǐng)，現(xiàn)有生產(chǎn)條件。
2.裝配線工藝規(guī)程的內(nèi)容
分析裝配線產(chǎn)品總裝圖，劃分裝配單元，確定各零部件的裝配順序及裝配方法;確定裝配線上各工序的裝配技術(shù)要求，檢驗(yàn)方法和檢驗(yàn)工具;選擇和設(shè)計(jì)在裝配過程中所需的工具，夾具和專用設(shè)備;確定裝配線裝配時(shí)零部件的運(yùn)輸方法及運(yùn)輸工具;確定裝配線裝配的時(shí)間定額。
3.制定裝配線工藝規(guī)程的步驟
首先分析裝配線上的產(chǎn)品原始資料;確定裝配線的裝配方法組織形式;劃分裝配單元;確定裝配順序;劃分裝配工序;編制裝配工藝文件;制定產(chǎn)品檢測(cè)與試驗(yàn)規(guī)范。
注意事項(xiàng)
1.保證產(chǎn)品質(zhì)量;延長產(chǎn)品的使用壽命。
2.合理安排裝配順序和工序，盡量減少手工勞動(dòng)量，滿足裝配周期的要求;提高裝配效率。
3.盡量減少裝配占地面積，提高單位面積的生產(chǎn)率。
4.盡量降低裝配成本。裝起來，并經(jīng)過調(diào)試、檢驗(yàn)使之成為合格產(chǎn)品的過程。
電子產(chǎn)品裝配步驟
1. 組裝特點(diǎn)
電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：
(1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線成形技術(shù);線材加工處理技術(shù);焊接技術(shù);安裝技術(shù);質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)等。
(2)裝配操作質(zhì)量，在很多情況下，都難以進(jìn)行定量分析，如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測(cè)判斷，刻度盤子、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。
(3)進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。
2. 組裝技術(shù)要求
(1)元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標(biāo)志。若裝配圖上沒有指明方向，則應(yīng)使標(biāo)記向外易于辨認(rèn)，并按照從左到右、從下到上的順序讀出。
(2)安裝元件的極性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。
(3)安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。
(4)安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。
(5)元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。
(6)元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應(yīng)有0.2~0.4mm的合理間隙。
(7)一些特殊元器件的安裝處理，MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺(tái)上進(jìn)行，以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝應(yīng)采取固定(綁扎、粘、支架固定等)措施。
6.1.2組裝方法
1.功能法
功能法是將電子產(chǎn)品的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。
2.組件法
組件法是制造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。
3.功能組件法
功能組件法是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。
6.1.3連接方法
電子產(chǎn)品組裝的電氣連接，主要采用印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)線、電纜以及其它電導(dǎo)體等方式進(jìn)行連接。
6.1.4布線及扎線
1.配線
電子產(chǎn)品常用的電線和電纜有裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通信電纜四種。
選用導(dǎo)線主要考慮流過導(dǎo)線的電流，這個(gè)電流的大小，決定了導(dǎo)線的芯線截面積的大小。
使用不同顏色的導(dǎo)線便于區(qū)分電路的性質(zhì)和功能以及減少接線的錯(cuò)誤。
2.布線原則
(1)應(yīng)減小電路分布參數(shù)。
(2)避免相互干擾和寄生耦合。
(3)盡量消除地線的影響。
(4)應(yīng)滿足裝配工藝的要求 。
3.布線方法
(1)布線處理。
(2)布線的順序。
6.2 印制電路板的組裝
6.2.1組裝工藝
1.元器件引線的成形
引線成形基本要求如下圖所示。圖中A≥2mm;R≥2d;h：圖 (a) 為0~2 mm ，圖 (b) h≥2 mm ;C=np(p為印制電路板坐標(biāo)網(wǎng)格尺寸，n為正整數(shù))。
(a)水平安裝
(a)水平安裝 (b)垂直安裝
2.元器件的安裝方法
3.元器件安裝注意事項(xiàng)
(1)元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同。
(2)安裝二極管時(shí)，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時(shí)易爆裂;對(duì)于大電流二極管，有的則將引線體當(dāng)作散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度。
(3)為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般是在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管區(qū)別。
(4)大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。 組裝工藝流程
1.手工方式
待裝元件→引線整形→插件→調(diào)整位置→剪切引線→固定位置→焊接→檢驗(yàn)
1.整機(jī)組裝的結(jié)構(gòu)形式
(1)插件結(jié)構(gòu)形式。
(2)單元盒結(jié)構(gòu)形式。
(3)插箱結(jié)構(gòu)形式。
(4)底板結(jié)構(gòu)形式。
(5)機(jī)體結(jié)構(gòu)形式。
2.整機(jī)結(jié)構(gòu)的裝配工藝性要求
(1)結(jié)構(gòu)裝配工藝應(yīng)具有相對(duì)的獨(dú)立性。
(2)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配應(yīng)有可調(diào)節(jié)環(huán)節(jié)，以保證裝配精度。
(3)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配中所采用的連接結(jié)構(gòu)，應(yīng)保證安裝方便和連接可靠。
(4)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配應(yīng)便于產(chǎn)品的調(diào)整與維修。
(5)線束的固定和安裝要有利于組織生產(chǎn)，并使整機(jī)裝配整齊美觀。
(6)要合理使用緊固零件。
(7)提高產(chǎn)品耐沖擊，振動(dòng)的措施。
(8)應(yīng)保證線路連接的可靠性。
(9)操用調(diào)諧機(jī)構(gòu)應(yīng)能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。
1.整機(jī)聯(lián)裝的內(nèi)容
整機(jī)聯(lián)裝包括機(jī)械的和電氣的兩大部分工作，具體地說，總裝的內(nèi)容，包括將各零、部、整件(如各機(jī)電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件)按照設(shè)計(jì)要求，安裝在不同的位置上，組合成一個(gè)整體，再用導(dǎo)線(線扎)將元，部件之間進(jìn)行電氣連接，完成一個(gè)具有一定功能的完整的機(jī)器，以便進(jìn)行整機(jī)調(diào)整和測(cè)試。
2.整機(jī)聯(lián)裝的基本原則
整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝工藝，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。整機(jī)安裝的基本原則是：先輕后重，先小后大、先鉚后裝，先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。安裝的基本要求是牢固可靠，不損傷元件，避免碰壞機(jī)箱及元器件的涂復(fù)層，不破壞元器件的絕緣性能，安裝件的方向，位置要正確。
3.整機(jī)聯(lián)裝的工藝過程
整機(jī)聯(lián)裝的工藝過程為：
準(zhǔn)備→機(jī)架→面板→組件→機(jī)芯→導(dǎo)線連接→傳動(dòng)機(jī)構(gòu)→總裝檢驗(yàn)→包裝。 微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
微組裝技術(shù)(MPT)是組裝技術(shù)發(fā)展的最新階段。從工藝技術(shù)來說它仍屬于“組裝”范疇，但與我們通常所說的組裝相差甚遠(yuǎn)，我們前面講述的一般工藝過程是無法實(shí)現(xiàn)的。這項(xiàng)技術(shù)是在微電子學(xué)、半導(dǎo)體技術(shù)特別是集成電路技術(shù)以及計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，是當(dāng)代最先進(jìn)的組裝技術(shù)。
6.4.2微組裝技術(shù)層次的劃分
1.多芯片組件(MCM)。
2.硅大圓片組裝(WSI/HWSI)。
3.三維組裝(3D)。
電子產(chǎn)品裝配步驟
電子產(chǎn)品裝配工作主要是指鉗裝、電氣安裝和裝配后質(zhì)量檢驗(yàn)。生產(chǎn)實(shí)踐證明，良好的電接觸是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要因素，電子產(chǎn)品發(fā)生故障跟電氣安裝的質(zhì)量有密切關(guān)系。例如，焊接時(shí)若出現(xiàn)假焊、虛焊、錯(cuò)焊和漏焊，將會(huì)造成接線松脫、接點(diǎn)短路或開路;高頻裝置中如果接線過長、布線不合理，將會(huì)造成高頻電路工作不穩(wěn)定或不正常。因此，要使裝配出來的產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)目的，務(wù)必十分注重裝配質(zhì)量，生產(chǎn)操作人員必須嚴(yán)肅認(rèn)真做好每一道細(xì)小的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。 裝配工作是一項(xiàng)復(fù)雜而細(xì)致的工作。電子產(chǎn)品裝配原則是先輕后重、先鉚后裝、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。
1 、裝配前的技術(shù)準(zhǔn)備和生產(chǎn)準(zhǔn)備
(1) 技術(shù)準(zhǔn)備工作
技術(shù)準(zhǔn)備工作主要是指閱讀、了解產(chǎn)品的圖紙資料和工藝文件，熟悉部件、整機(jī)的設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)條件及工藝要求等。
(2) 生產(chǎn)準(zhǔn)備工作
a. 工具、夾具和量具的準(zhǔn)備。
b. 根據(jù)工藝文件中的明細(xì)表，備好全部材料、零部件和各種輔助用料。 2 、裝配操作的基本要求
(1) 零件和部件應(yīng)清洗干凈，妥善保管待用。
(2) 備用的元器件、導(dǎo)線、電纜及其它加工件，應(yīng)滿足裝配時(shí)的要求。例如，元器件引出線校直、彎腳等。
(3) 采用螺釘連接、鉚接等機(jī)械裝配的工作應(yīng)按質(zhì)按量完成好，防止松動(dòng)。
(4) 采用錫焊方法安裝電氣時(shí)，應(yīng)將已備好的元器件、引線及其它部件焊接在安裝底板所規(guī)定的位置上，然后清除一切多余的雜物和污物，送交下道工序。 電子產(chǎn)品裝配工藝的技術(shù)總要求
技術(shù)要求包括兩個(gè)方面：一是機(jī)械裝配;
二是電氣安裝。
(1) 機(jī)械裝配的工藝要求
a. 螺釘連接
根據(jù)安裝圖紙及說明選用規(guī)定的螺釘、墊圈，采用合適工具把它擰緊在指定的位置上。
b. 鉚釘連接
裝配圖紙上一些需要連接并不再拆動(dòng)的地方常采用鉚釘連接。在鉚接前應(yīng)按圖紙要求選 用鉚釘，鉚接時(shí)應(yīng)符合鉚加工的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
c. 膠接及其他
對(duì)需要膠接的部件，要選用符合膠接的粘合劑，并按粘合劑工藝要求膠接好連接件。
電氣安裝的工藝要求 電氣安裝應(yīng)確保產(chǎn)品電氣性能可靠、外形美觀而且整齊、一致性好。
電氣安裝的工藝要求是：
a. 對(duì)電氣安裝所用的材料、元器件、零部件和整件均應(yīng)有產(chǎn)品合格證;對(duì)部分元器件應(yīng)按抽檢規(guī)定進(jìn)行抽檢，在符合要求的情況下才準(zhǔn)許使用。否則不得用于安裝使用。
b. 裝配時(shí)，所有的元器件，應(yīng)做到方向一致，整齊美觀;標(biāo)志面應(yīng)朝外，以便于觀察和檢驗(yàn)。
c. 被焊件的引出線、導(dǎo)線的芯線與接頭，在焊接前應(yīng)根據(jù)整機(jī)工藝文件要求，分別采用插接、搭或繞接等方式固定。對(duì)于一般家用電器，較多使用插接方式焊接。元器件引出線、裸導(dǎo)線不應(yīng)有切痕或鉗傷。
如需要套絕緣套管，應(yīng)在引線上套上適當(dāng)長度和大小的套管。多股導(dǎo)線的芯線加工后不應(yīng)有斷股現(xiàn)象存在。
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