助焊劑有什么作用
助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質(zhì)。那你知道要怎么使用助焊劑嗎?以下是由學習啦小編整理關于助焊劑的用法的內(nèi)容，希望大家喜歡!
助焊劑的用法
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。
2、助焊劑，用 25% 的松香溶解在 75% 的酒精(重量比)中作為助焊劑。
3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
7、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉呻娐穼Ｓ貌遄负貌遄笤侔鸭呻娐凡迳先?。
9、電烙鐵應放在烙鐵架上。
助焊劑的作用
助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高.
助焊劑是一種促進焊接的化學物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。
溶解焊母氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
被焊母材再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
熔融焊料張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。
保護焊接母材
被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f;合適的助焊劑還能使焊點美觀
助焊劑的種類
助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑;前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接;
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。
由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。
電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據(jù)不同的焊接工件進行選用。
助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑
無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
有機
有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。
樹脂系列
在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。
在實際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標準則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA(0.1wt%以下)、A(0.1～0.5wt%)、B(0.5～1.0wt%)3種等級。
①非活性化松香(R)：它是由純松香溶解在合適的溶劑(如異丙醇、乙醇等)中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。
?、谌趸钚曰上?RMA)：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費類產(chǎn)品(如收錄機、電視機等)均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。
?、刍钚曰上?RA)及超活性化松香(RSA)：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應用。隨著活性劑的改進，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質(zhì)的活性劑，這些大多數(shù)是有機化化合物的衍生物。
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