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微細(xì)加工技術(shù)論文(2)

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微細(xì)加工技術(shù)論文

  微細(xì)加工技術(shù)論文篇二

  微細(xì)加工技術(shù)的應(yīng)用和趨勢(shì)

  【摘 要】先進(jìn)制造工藝是先進(jìn)制造技術(shù)的核心和基礎(chǔ),一個(gè)國(guó)家的制造工藝的水平的高低,在很大程度上決定了其制造業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。本文主要介紹先進(jìn)制造工藝中的微細(xì)加工技術(shù)在現(xiàn)在各個(gè)方面的應(yīng)用及發(fā)展。

  【關(guān)鍵詞】微機(jī)械;微機(jī)械加工技術(shù);超微機(jī)械加工;光刻加工

  隨著微納米技術(shù)的不斷發(fā)展,以本身形狀尺寸微小或操作尺度極小為特征的微機(jī)械已成為人們?cè)谖⒂^領(lǐng)域認(rèn)識(shí)和改造客觀世界的一種高新技術(shù)。微機(jī)械由于具有能夠在狹小空間內(nèi)進(jìn)行作業(yè),而又不擾亂工作環(huán)境和對(duì)象的特點(diǎn),在航空航天,精密儀器,生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用潛力,且是實(shí)現(xiàn)納米技術(shù)( Nanotechnology ) 的重要環(huán)節(jié),因而受到人們的高度重視,被列為21世紀(jì)關(guān)鍵技術(shù)之首。

  1.微機(jī)械的特征

  微機(jī)械在美國(guó)常稱為微型機(jī)電系統(tǒng);在日本稱作微機(jī)器;而在歐洲則稱作微系統(tǒng)。

  微機(jī)械按其尺寸特征可以分為1-10mm 的微小型機(jī)械,1nm-1mm的微機(jī)械,以及1nm-1mm的納米機(jī)械。而制造微機(jī)械常采用的微細(xì)加工又可以進(jìn)一步分為微米級(jí)微細(xì)加工(micro-fabricat ion),亞微米級(jí)微細(xì)加工(sub-micro-fabrication) 和納米級(jí)微細(xì)加工( nano-fabrication) 等。概括起來(lái),微機(jī)械具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn):

  1.1 體積小、精度高、重量輕。其體積可小至亞微米以下,尺寸精度達(dá)納米級(jí),重量可輕至納克。

  1.2 性能穩(wěn)定、可靠性高。由于微機(jī)械的體積甚小,幾乎不受熱膨漲,噪聲和撓曲等因素影響,具有較高的抗干擾性,可在較差的環(huán)境下進(jìn)行穩(wěn)定的工作。

  1.3 能耗低、靈敏性和工作效率高。微機(jī)械所消耗的能量遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)機(jī)械的十分之一,但卻能以十倍以上的速度來(lái)完成同樣的工作,如5mm×5mm×0.7mm 的微型泵的流速是比其體積大得多的小型泵的1000倍,而且機(jī)電一體化的微機(jī)械不存在信號(hào)延遲問(wèn)題,可進(jìn)行高速工作。

  1.4 多功能和智能化。微機(jī)械最終要達(dá)到集傳感器、執(zhí)行器和電子控制電路為一體的目標(biāo),特別是應(yīng)用智能材料和智能結(jié)構(gòu)后,更易于實(shí)現(xiàn)微機(jī)械的多功能化和智能化。

  1.5 適于大批量生產(chǎn)、制造成本低廉。微機(jī)械采用與半導(dǎo)體制造工藝類似的方法生產(chǎn),可以象超大規(guī)模集成電路芯片一樣一次制成大量的完全相同的部件,制造成本比之傳統(tǒng)機(jī)械加工大大降低。

  2.微細(xì)加工的工藝方法

  2.1 超微機(jī)械加工

  超微機(jī)械加工是指用精密金屬切削和電火花、線切割等加工方法,制作毫米級(jí)尺寸以下的為機(jī)械零件,是一種三維實(shí)體加工技術(shù),多是單件加工,單件裝配,費(fèi)用較高。微細(xì)切削加工適合所有金屬、塑料及工程陶瓷材料,主要切削方式有車削、銑削、鉆削等。

  2.2 光刻加工

  光刻技術(shù)主要應(yīng)用在微電子中。它一般是對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行加工,需要一個(gè)有部分透光部分不透光的掩模板,通過(guò)曝光、顯影、刻蝕等技術(shù)獲得和掩模板一樣的圖形。先在處理過(guò)后的半導(dǎo)體上涂上光刻膠,然后蓋上掩模板進(jìn)行曝光,其中透光部分光刻膠的化學(xué)成分在曝光過(guò)程中發(fā)生了變化,之后進(jìn)行顯影,將發(fā)生化學(xué)變化的光刻膠腐蝕掉,裸露出半導(dǎo)體,之后對(duì)裸露出的半導(dǎo)體進(jìn)行刻蝕,最后把光刻膠去掉就得到了想要的圖形。光刻技術(shù)在微電子中占有很大的比重,比如微電子技術(shù)的進(jìn)步是通過(guò)線寬來(lái)評(píng)價(jià)的,而線寬的獲得跟光刻技術(shù)有很大的關(guān)系。

  3.微細(xì)加工技術(shù)的尖端應(yīng)用

  3.1 搬遷原子

  1990年,美國(guó)圣何塞IBM阿爾馬登研究所科學(xué)家用STM將鎳表面吸附的氙原子逐一移動(dòng),最終以35個(gè)氙原子排成IBM三個(gè)字母。每個(gè)字母高5nm,原子間的最短距離為1nm。這一成果開(kāi)創(chuàng)了人類單原子操縱研究的先河,表明人類不僅可以用SPM觀察、測(cè)量試樣表面上的原子、分子結(jié)構(gòu),而且可以根據(jù)人的意志隨意加工制造出原子級(jí)的人工結(jié)構(gòu)。將原子、分子進(jìn)行重新組裝、排列成一定的形狀,是一種典型的“從下至上”構(gòu)筑物質(zhì)結(jié)構(gòu)的最終極形式。1埃0.1納米。

  3.2 微機(jī)器人

  微機(jī)器人(Micro-Robot)是相對(duì)比較完備的微型電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMs)的代表。微機(jī)器人的應(yīng)用主要集中在工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)學(xué)領(lǐng)域及基礎(chǔ)學(xué)科研究領(lǐng)域,在移動(dòng)或處理微組織,區(qū)分細(xì)胞,DNA分析,運(yùn)用STM或AFM操縱樣品等各項(xiàng)研究方面,微機(jī)器人都發(fā)揮著重要作用。在生物醫(yī)療方面,微機(jī)器人可輔助進(jìn)行細(xì)胞區(qū)分等輔助診斷以及眼部、腦部微紉手術(shù)。

  4.微細(xì)加工的重要地位和趨勢(shì)

  微細(xì)加工技術(shù)是精密加工技術(shù)的一個(gè)分支,面向微細(xì)加工的電加工技術(shù),激光微孔加工、水射流微細(xì)微細(xì)加工技術(shù)是精密加工技術(shù)的一個(gè)分支,面向微細(xì)加工的電加工技術(shù),激光微孔加工、水射流微細(xì)切割技術(shù)等等在發(fā)展國(guó)民經(jīng)濟(jì),振興我國(guó)國(guó)防事業(yè)等發(fā)面都有非常重要的意義,這一領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)未來(lái)的國(guó)民經(jīng)濟(jì)、科學(xué)技術(shù)等將產(chǎn)生巨大影響,先進(jìn)國(guó)家紛紛將之列為未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)之一并擴(kuò)大投資和加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與開(kāi)發(fā)。所以我們有理由有必要加快這一領(lǐng)域的發(fā)展和開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

  隨著20世紀(jì)80年代后期微機(jī)械、微機(jī)電系統(tǒng)這一門新興交叉學(xué)科的興起,微細(xì)加工技術(shù)作為獲得微機(jī)械、微機(jī)電系統(tǒng)的必要手段,得到了快速的發(fā)展。微細(xì)加工技術(shù)起源于平面硅工藝,但隨著半導(dǎo)體器件、集成電路、微型機(jī)械等技術(shù)的發(fā)展與需求,微細(xì)加工技術(shù)已經(jīng)成為一門多學(xué)科交叉的制造系統(tǒng)工程和綜合高新技術(shù),廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、生物工程、信息、航空航天、半導(dǎo)體工業(yè)、軍事、汽車等領(lǐng)域,給國(guó)民經(jīng)濟(jì)、人民生活和國(guó)防、軍事等帶來(lái)了深遠(yuǎn)的影響,被列為21世紀(jì)關(guān)鍵技術(shù)之一。現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展有兩大趨勢(shì):一是向著自動(dòng)化、柔性化、集成化、智能化等方向發(fā)展,另一個(gè)就是尋求固有制造技術(shù)的自身微細(xì)加工極限。

  未來(lái)微機(jī)械和微細(xì)加工技術(shù)的研究仍然要立足于微觀理論基礎(chǔ)的研究和微細(xì)加工技術(shù)的探討開(kāi)發(fā)上。隨著人們對(duì)微觀世界的深入了解和掌握,微細(xì)加工技術(shù)手段必將發(fā)展向更高的層次,促進(jìn)人類社會(huì)通往更高層次的文明時(shí)代。

  參考文獻(xiàn):

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