SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品焊接上起著很重要的作用，電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能與SMT技術(shù)有著密切的關(guān)聯(lián)。 下面是小編精心推薦的一些smt技術(shù)論文，希望你能有所感觸!

　　smt技術(shù)論文篇一

　　關(guān)于SMT技術(shù)工藝的研究

　　摘 要：隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開(kāi)始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。本文探討的是SMT貼片技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，并從實(shí)際出發(fā)，對(duì)貼片的工藝環(huán)節(jié)作以詳細(xì)的分析。

　　關(guān)鍵詞：SMT技術(shù);焊點(diǎn);貼片工藝

　　中圖分類號(hào)：TP391 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-7712 (2013) 06-0034-01

　　近年來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅猛的同時(shí)也帶動(dòng)了大部分產(chǎn)業(yè)的迅速崛起。電子產(chǎn)業(yè)，通信技術(shù)的發(fā)展和壯大在社會(huì)上的關(guān)注度也越來(lái)越高。電子產(chǎn)業(yè)中的產(chǎn)品在滿足先進(jìn)的科技要求的前提下，其面積也在逐漸縮小，便于工人員的操作或是用戶的攜帶。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品無(wú)論是在尺寸還是在面積上都要比現(xiàn)代化科技研究出的電子產(chǎn)品要大很多。隨著人們生活水平的不斷提高，用戶的要求也在提高，因而傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品已經(jīng)不適應(yīng)與現(xiàn)代化社會(huì)發(fā)展的要求。SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品焊接上起著很重要的作用，電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能與SMT技術(shù)有著密切的關(guān)聯(lián)。

　　在現(xiàn)代化科技研究成果中表面貼裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為一種比較有可靠性，自動(dòng)化，整體組裝結(jié)構(gòu)程序也在不斷減少而且制造成本比較合理。在電子產(chǎn)業(yè)中占有重要地位的通信和計(jì)算機(jī)類的產(chǎn)品在表面貼片過(guò)程中普遍采用的先進(jìn)技術(shù)是SMT技術(shù)。

　　一、SMT技術(shù)表面貼裝技術(shù)應(yīng)用

　　SMT技術(shù)工藝包括絲網(wǎng)印刷，貼裝元件，回流焊三個(gè)工藝流程。

　　(一)絲網(wǎng)印刷

　　絲網(wǎng)印刷的首先要進(jìn)行攪拌焊膏，攪拌過(guò)程中要注意焊膏的黏度和均勻程度，其中焊膏的黏度對(duì)印刷的質(zhì)量效果有著重要的影響。黏度的控制也按照印刷的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行攪拌，攪拌的黏度過(guò)大或是過(guò)小都會(huì)影響到印刷質(zhì)量問(wèn)題。一般情況下，焊膏的需要保存在0-0.5℃的溫度環(huán)境下比較適合。為了保證焊膏不發(fā)生化學(xué)變化，需要在使用時(shí)將焊膏的溫度保持在自然溫度下。

　　絲網(wǎng)印刷過(guò)程中會(huì)將焊膏漏刷在PCB焊盤上，在SMT技術(shù)生產(chǎn)的前端，同時(shí)也是在為元器件的焊接做好充分的準(zhǔn)確工作。印刷過(guò)程中刮刀的壓力會(huì)在推動(dòng)的作用促使錫焊膏能夠分配到焊盤上，并且最后形成的網(wǎng)板后厚度要控制在0.15mm。絲印錫焊膏在實(shí)踐應(yīng)用過(guò)程中質(zhì)量不但得到提高，而且能夠使得PCB焊盤上的錫焊膏量達(dá)到一定的飽滿度。

　　(二)元件貼裝

　　貼裝元件的主要作用體現(xiàn)在組裝元器件的安裝到PCB位置，在印刷生產(chǎn)過(guò)程中貼裝元件的形式和位置存在不同的特點(diǎn)，因此在準(zhǔn)確安裝到PCB位置上時(shí)要對(duì)其進(jìn)行程序編程。準(zhǔn)確的安裝到PCB位置上的前提工作是要能夠保證貼裝元件在編程過(guò)程中不存在任何差錯(cuò)，如果檢查不夠仔細(xì)在生產(chǎn)印刷出的印制板就會(huì)大量的被廢棄，無(wú)法應(yīng)用于正常生產(chǎn)印刷中。并且在貼裝元件進(jìn)行編寫(xiě)時(shí)要先按照比較簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行程序編寫(xiě)，然后再對(duì)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)芯片類的元件進(jìn)行編程，在確認(rèn)無(wú)誤的情況下就可以進(jìn)行貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程中屬于自動(dòng)程序生產(chǎn)。在貼裝完成之后進(jìn)行位置調(diào)整和方向判斷時(shí)，采用的有效方法是激光識(shí)別和相機(jī)識(shí)別。兩者相比較而言，相機(jī)識(shí)別要比激光識(shí)別的能力弱些，但是在機(jī)械結(jié)構(gòu)方面具有一定的影響力。激光識(shí)別應(yīng)用比較廣泛的是飛機(jī)飛行過(guò)程中，但在BGA元件中不能使用。

　　(三)回流焊

　　在將印制板放入回流焊之前，要對(duì)元件的貼的位置和方向等進(jìn)行仔細(xì)的檢查。在回流焊接的過(guò)程中溫度控制極其重要，焊接是要通過(guò)四個(gè)環(huán)節(jié)才能完成其回流焊接，其中包括預(yù)熱，保溫和回流以及冷卻。回流焊接過(guò)程中要進(jìn)行預(yù)熱的主要原因是為了保證其溫度的平衡和穩(wěn)定性，保溫室的溫度要控制在180℃，減少溫差。其中保濕度也很重要，一般的濕度控制在條件的40%-60%比較適合。在加熱過(guò)程中加熱器一般設(shè)置的最高溫度為245℃，其焊膏的熔點(diǎn)為183℃。PCB板在傳送出回流焊爐之后溫度會(huì)慢慢的冷卻，使得焊點(diǎn)達(dá)到最好的效果。

　　二、印刷工藝視覺(jué)處理系統(tǒng)

　　印刷過(guò)程中裝載了基板之后就要嚴(yán)格控制其操作程序，關(guān)于基板的運(yùn)作和支撐力等要進(jìn)行真正確的選擇。其中印刷過(guò)程中定位很重要，光學(xué)定位和機(jī)械定位中光學(xué)定位比較合適，但是在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)造成行程上的延緩。因此，采用機(jī)械定位能夠保證其支撐結(jié)構(gòu)和定位的精確性。視覺(jué)處理非常重要，要盡可能的避免視覺(jué)光源對(duì)基板基準(zhǔn)線引起的誤差。其中攝像機(jī)的安裝位置也很重要，如果安裝的位置不夠精確就會(huì)對(duì)印刷時(shí)間造成已一定的影響。

　　三、點(diǎn)膠工藝

　　貼裝元件的大小不固定，因而在貼裝過(guò)程中要具實(shí)際情況而定。比如大的元件就比較適合集成電路，能起到良好的固定作用。但是大的元件要保證其固定性特點(diǎn)在選用膠水時(shí)要注意，特殊的膠水，黏度比較大的膠水對(duì)于大元件貼裝固定具有很好的效果。在雙面板的制作過(guò)程中，為了防止零件掉落需要采用點(diǎn)膠。其中紅膠被普遍的使用，一般情況下，紅膠會(huì)被冷藏，因而在使用之前要進(jìn)行回溫。

　　四、測(cè)試

　　在一系列的工藝技術(shù)運(yùn)作下，經(jīng)過(guò)測(cè)試還是存在幾個(gè)方面的缺點(diǎn)：橋接不良，漏焊、缺焊和焊點(diǎn)不夠充分。其中橋接不良造成的主要原因是焊膏在攪拌過(guò)程中沒(méi)有達(dá)到要求的標(biāo)準(zhǔn)，黏度不夠。由于絲網(wǎng)的孔徑過(guò)于大，因而在焊膏中會(huì)滲入大量的焊膏。在加熱過(guò)程中要保持一定的速度，不能過(guò)快，過(guò)快也會(huì)造成橋接不良。通常焊膏不足，焊盤和元器件的性能存在的差異，再焊流時(shí)間過(guò)于短都會(huì)造成漏焊、缺焊或是焊點(diǎn)不充分。

　　五、總結(jié)

　　在印刷板過(guò)程中，靜電的防止很重要，靜電防止要求不合理就會(huì)造成焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)，也會(huì)使調(diào)試試驗(yàn)的功能失效。根據(jù)上述的工藝流程標(biāo)準(zhǔn)焊接，并將檢測(cè)出的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分解，制定出合理的教學(xué)方案或是措施就能夠進(jìn)一步的提高PCB焊接質(zhì)量。其存在的問(wèn)題是由于在設(shè)計(jì)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題所引起，因而設(shè)計(jì)參數(shù)的準(zhǔn)確性很重要。如果將其存在的問(wèn)題得到合理的解決，在進(jìn)行印刷板印刷時(shí)就能保持整批印刷板的質(zhì)量，并且提高其焊接精度和效率。

　　參考文獻(xiàn)：

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