電子表面安裝與技術論文
電子表面安裝與技術論文
隨著現(xiàn)代電子技術的發(fā)展，電子工藝研究技術有了更加深入的發(fā)展，特別是對電子配件中的表面安裝技術。學習啦小編整理了電子表面安裝與技術論文，有興趣的親可以來閱讀一下!
電子表面安裝與技術論文篇一
電子裝配表面安裝技術的研究
摘要：電子裝配表面安裝技術是80年代國際上最熱門的新一代電子裝聯(lián)技術，到90年代我國電子裝配表面安裝技術也迅猛地發(fā)展，各個電子領域都開始普遍使用。電子裝配表面安裝技術以其自身獨特的優(yōu)勢使電子組裝技術發(fā)生了革命性的變化。本文介紹了電子裝配表面安裝技術的概念，分析了其特點，概括了其安裝流程，并對其未來發(fā)展進行了展望。
關鍵詞：電子裝配表面安裝技術 電子組裝技術 安裝流程
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子整機產(chǎn)品正朝著輕便化、多功能、小型化、高可靠性方向發(fā)展。電子裝配表面安裝技術正式適應這種發(fā)展趨勢而產(chǎn)生的一種新型組裝技術。它的出現(xiàn)給傳統(tǒng)的電子組裝技術帶來了巨大沖擊，甚至逐步取代了傳統(tǒng)電子組裝技術，成為當今世界上電子產(chǎn)品的最先進的組裝技術。
一、電子裝配表面安裝技術的概念
電子裝配表面安裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。相對于傳統(tǒng)的電子裝配技術，SMT的印制板不需要要鉆孔，元器件無引線(帶有焊盤)或引線極短。
二、電子裝配表面安裝技術的特點
1.提高了印制板組裝密度
SMT的發(fā)展帶動了裝配工藝的變革，同時也給印制板的設計賦予了新的概念與內(nèi)涵。印制板的設計以方便生產(chǎn)、提高效率為目標。因此表面安裝元器件體積小、質(zhì)量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，無引線或引線短。安裝時，不受引線間距、通孔間距的限制，與通孔插裝技術相比電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
2.電子產(chǎn)品的高可靠性
一方面，表面安裝元器件自身的可靠性很高;另一方面，這種裝配方式有很強的抗沖擊能力和抗震動能力。此外，焊點的缺陷率低。
3.高頻特性好
表面安裝元件無引線或引線短，使電路的信號路徑短，分布參數(shù)大大減小，減少了電磁和射頻干擾，有利于改善電路的高頻性能。
4.易于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率
在生產(chǎn)過程中減少了鉆孔、引線制作、成型等環(huán)節(jié)，節(jié)省了節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，大大降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。同時， SMT自身的優(yōu)良特性決定了其很容易進行自動化生產(chǎn)，實現(xiàn)電子產(chǎn)品批量化。
三、電子裝配表面安裝技術的安裝流程
目前，由于經(jīng)濟在內(nèi)的種種原因，SMT并沒有完全取代傳統(tǒng)的通孔裝配技術。確切的說，當前的電子產(chǎn)品裝配比較普遍的是SMT和通孔安裝技術的混合裝配方式。表面安裝方式分為單面混合安裝、雙面混合安裝和完全安裝三種類型。不同的SMT 安裝類型有不同的安裝流程，在此介紹SMT最基本最典型安裝流程。
第一步：安裝基板。需要將基板固定在專用工作臺的臺面上，以便人工或自動進行準確的點膠和安裝SMD。第二步：點膠和涂膏。點膠是貼片膠滴到PCB的的固定位置上，目的是將SMD 準確粘接在基板上。若組裝工藝中采用再流焊，還需要進行涂膏，裝配時，將錫膏涂于基板焊盤處，將SMD置于焊膏處，就能焊接SMD.第三步：貼片。將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。第四步：固化。所用設備是固化爐，將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。第五步：回流焊接。所用設備為回流焊爐，將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。第六步：清洗。用清洗機將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。第七步：檢修。用各種檢測儀器將組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。
四、電子裝配表面安裝技術的未來發(fā)展趨勢
隨著國家對高科技產(chǎn)業(yè)的投人，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信、交通籌方面的投資力度，未來的SMT技術的應用范圍還會進一步擴大。而電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期、更加苛刻的環(huán)保要求，順應更加低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設備也提出了更高的要求。
1.SMT設備朝高精度、高速度、多功能方向發(fā)展
由于新的片式元器件及其封裝方式在不斷變化，對貼片機的要求也越來越高。新一代.SMT設備正向高速度、高精度、多功能的方向發(fā)展。例如為了提高貼片速度，各類新型貼片機普遍都采用“澈光對中”“飛行對中檢測”等先進技術，大大提高了貼片機的速度。為了保詆貼片機的高精度，要采取措施降低貼片機的振動和抖動，減輕機身的重量，增加設備結構的剛性。為了保證高質(zhì)量的貼片，要采用元器件最佳部位感應識別技術，做到無損傷貼片。例如德國西門子公司在其新的貼片機上引入了智能化控制， 使貼片機保持較高的產(chǎn)能下的最低失誤率。另外還有散片貼片技術，并增加了自動識別功能，可以自動識別阻容器件的類型、封裝，提高貼片靈活性。
2.SMT設備朝靈活、智能、環(huán)保方向發(fā)展
隨著計算機技術、網(wǎng)絡技術、數(shù)據(jù)庫技術的發(fā)展，各方面成本不斷的上漲，市場環(huán)境的競爭力加大，SMT設備未來將向智能、靈活的方向發(fā)展，主要是利用計算機操作、提高自動化控制程度，穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量。例如新型的MPM模板印刷設備利用改進的視覺算法，可以正快速、更準確的將模板與PCB對準，在軟件控制下，多鐘印刷動作可以并行運作，從而生產(chǎn)效率也提高了?；蛘呤抢脟娡垮a膏的方式進行錫膏印刷，不再使用網(wǎng)板，提高了印刷的效率和靈活性，減少了網(wǎng)板的投入。
同時順應科學發(fā)展觀的口號，SMT設備向環(huán)保方向發(fā)展，主要在清洗和無焊接應用兩個方面。環(huán)保清洗設備、免清洗波峰焊機正逐步推廣使用。
進入21世紀以來，中國SMT引進步伐大大加快。據(jù)有關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國已成為全球最大、最重要的SMT市場。雖然中國SMT/EMS產(chǎn)業(yè)取得了突飛猛進的發(fā)展，但客觀來看還存在規(guī)模小、技術含量水平不高、能力不全面等很多問題，只有不斷提高工藝人員能力，采取各種方法解決這些問題，注重技術的更新和加強，才能真正促進我國SMT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
參考文獻：
[1]鄭冰，關于電子裝配表面安裝技術的研究，機械與電氣，2010 年9 月
[2]龔段杰，我國表面安裝技術(SMT)的發(fā)展趨勢，全國電子元器件應用技術研討會論文集
[3]韋壁群，劉偉雄，淺談SMT印制板的設計及裝配工藝要求，中國電子學會全國第六屆SMT/SMD學術研討會論文集
[4]李輝書，李娟芳，淺談如何提高表面安裝可靠性的幾點做法，全國電子元器件應用技術研討會
[5]朱勝兵，論電子產(chǎn)品SMT制造工藝的缺陷研究，電子工業(yè)專用設備，2008年
電子表面安裝與技術論文篇二
電子裝配表面安裝技術探析
關鍵詞： 電子裝配;表面安裝技術;SMT;SMD
中圖分類號：F407.63 文獻標識碼：A 文章編號：1006-4311(2012)22-0041-020 引言
隨著現(xiàn)代電子技術的發(fā)展，電子工藝研究技術有了更加深入的發(fā)展，特別是對電子配件中的表面安裝技術。當前的電子產(chǎn)品多向小型化、智能化、多功能的方向發(fā)展，而表面安裝技術正是基于這個發(fā)展趨勢，形成一種新型的組裝技術——SMT技術，突破傳統(tǒng)THT通孔技術，直接將元器件貼在基板上，在制作工藝和性能上都有較大的提高，是當前電子產(chǎn)品中比較先進的表層裝配技術。
1 電子裝配表面安裝方式
在SMC電路基板的表面組裝組集中體現(xiàn)了SMT的特征，在不同的運用情況下對SMA的密度、功能及可靠性都有不同，因而需要采取不同的表面安裝技術進行組裝，并根據(jù)電子設備對于SMA的結構要求及組裝特點進行分類分析?？偟膩碚f，當前的表面安裝技術總共有三個類別，六種方式。
1.1 單面混合組裝類 單面混合組裝是采用單面的電路基板和雙波峰焊接工藝，在這種類別有兩種主要的組裝方式，一種是在電路板的一面貼裝SMC，在另外一面插裝THC，這種工藝組裝方式的簡單易于操作，但是要留下足夠的插裝THC時彎曲引線的操作空間，而且在進行THC插裝的時候，容易碰到已經(jīng)貼裝好的SMC元件，從而引起器件損壞和脫落，因而在組裝過程中要選用黏貼性比較強的黏貼劑。第二種組裝方式是在先在上面插入THC，在底面貼裝SMC，相對提高了組裝的密度和粘貼的強度。
1.2 雙面混合組裝類 雙面組裝是在印制電路板上使用再流焊和雙波峰焊工藝并用的方式，與第一個類別相同，不同面的器件安裝具有不同的效用，在這個類別中，一種方式是通過表面組裝集成電路和THC在基板的同一面，SMD和THC同在基板—側，另一種方式是將SMC和SOT放在另一面，這種組裝方式要求的密度相當高。
1.3 全表面的組裝類 這種類別的組裝方式同樣可以氛圍單面組裝和雙面組裝，一般來說采用的是細線圖形的印制電路板，或者采用陶瓷基板和細間距QFP，然后再用再流焊接工藝進行組裝，組裝的密度非常高。
2 SMT 的技術優(yōu)勢分析
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品技術運用當中，SMT技術是比較優(yōu)越的電子裝配表面安裝技術，將小型化的電子元器件直接粘貼在音質(zhì)電路板上，突破傳統(tǒng)的穿孔技術，有利于保護印制板的完整性，同時保障元器件通過無引線的方式實現(xiàn)鏈接。具體來說，SMT技術具有以下優(yōu)勢：
2.1 有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性 現(xiàn)代電子裝配表面安裝技術，突破了傳統(tǒng)裝配結構限制，對元器件的可靠性提供了保障，通過良好的耐振動能力和抗機械沖擊能力，使得裝配的性能更加穩(wěn)定。同時表層安裝元件不需要引線，使得整個電路的信號路勁比較短，提高了電路的高頻性能。一般采用SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而利用鉆孔元件進行設計的只有500MHz左右，在組裝中，無引線或短引線的片式元器件貼裝牢固，降低了寄生電感、寄生電容的影響。在SMT組裝中，可以縮短傳輸延遲的時間，16MHz以上的電路可用于時鐘頻率，而采用多芯片模塊技術，可以提高至100MHz，大大減少寄生電抗引起的附加功耗。
2.2 印制板密度及質(zhì)量得到提高 SMT技術通過在音質(zhì)電路板上粘貼元器件，其元器件的提交很小，質(zhì)量比較輕，而且不需要連接線路，在安裝過程中就有效的避免了引線間距的控制，與傳統(tǒng)的通孔技術相比，SMT技術的印制板面積可以有效的節(jié)約70%左右，重量也減輕了80%。在電子裝配表明安裝技術中利用組裝密度高、體積小、重量輕的貼片元件能夠大大提高組裝質(zhì)量，元件體積和質(zhì)量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而且在SMT技術之后，產(chǎn)品的體積將縮小40%～60%，重量將減輕60%～80%，而且在鉆孔安裝技術器件中，引腳間距為100mil，但是SMT器件的引腳間距在50mil～25mil，甚至20mil。
2.3 在成本降低的基礎上實現(xiàn)效能提升 雖然當前鉆孔安裝PCB已經(jīng)實現(xiàn)自動化，要在原印制板的基礎上擴大近40%的面積，才能有足夠的空間間隙在不碰壞零件的情況下使元件插入，而且，自動貼片機要采用真空吸嘴安吸放元件來提高高安裝密度，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。但是，SMT技術的運用，減少了電子裝配安裝過程中的很多步驟，鉆孔、引線、剪切等環(huán)節(jié)都得到省略，不僅有效的縮短了工時，而且能夠節(jié)省不少的基板材料，促進電子裝配表面安裝的自動化生產(chǎn)效率。電子安裝源器器件的體積比較小，且不需要加大印制板，對于整個元器件的安裝密度和自動化程度都有較好的保障。
3 SMT技術的基本構成要素
電子元器件和電路基板是構成SMT技術的兩大主要構成材料。
電路基板主要包括了陶瓷基板、印制板兩種形式，印制板與陶瓷基板的有機材料構成有很大的不同。在進行安裝組合的時候，印制板需要充分考慮到源器件與電路基板的熱膨脹系數(shù)問題，根據(jù)其差異，避免可能引發(fā)的耐焊性問題，而陶瓷基板的有機材料與源器件的材料基本是相符的，不存在匹配問題，在SMT技術中應用較為普遍。
電子裝配表層安裝技術的元器件主要是SMD，適合帖在表面的小型無引線元器件。一般，根據(jù)SMD元器件的功能有片式源器件、和片式無源元件三中形式。片式源器件主要包括電感器、濾波器、諧振器、電阻器和電容器;片式機電元件有片式開關和片式繼電器;片式有源元件包括集成組件和分立器件等。
4 SMT工藝技術流程分析
就目前來看，受到經(jīng)濟和科學技術發(fā)展的影響，電子裝配中并沒有所以元器件開發(fā)表面安裝技術，再加上鉆孔裝備的更新和替換有一個長期的過程。所以，就當前電子技術來說，運用較為普遍的是鉆孔安裝元件和表面安裝相結合的混合式裝配技術。而表面安裝技術主要有當面、雙面及完全安裝三中類型，單面主要是單面的混合安裝，在元件安裝的基板一面，通過鉆孔和表面安裝的混合實現(xiàn)工藝技術完成;而雙面，則是在安裝基板的一面是SMD，另一面為THC;而完全安裝是使用SMD進行單面或者雙面的裝配。
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