半導(dǎo)體技術(shù)論文

　　隨著對(duì)半導(dǎo)體材料的研究,半導(dǎo)體技術(shù)成為一種重要的技術(shù),在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的過程中,起著重大的作用。這是學(xué)習(xí)啦小編為大家整理的半導(dǎo)體技術(shù)論文，僅供參考!

　　半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)篇一

　　[摘要]半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)是一種將芯片用絕緣的塑料、陶瓷、金屬材料外殼打包的技術(shù)。封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的,也是非常重要的。

　　[關(guān)鍵詞]半導(dǎo)體器件 封裝技術(shù)

　　“半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)”是一種將芯片用絕緣的塑料、陶瓷、金屬材料外殼打包的技術(shù)。以大功率晶體三極管為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的三極管內(nèi)核的大小和面貌,而是三極管芯片經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的,也是非常重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要。

　　封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁――芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對(duì)于大功率器件產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

　　半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求,改善了半導(dǎo)體器件的性能;芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物,其目的就是將封裝面積減到最小。高級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)封裝面積最小化。

　　一、封裝材料

　　封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分,半導(dǎo)體塑料封裝用的材料是環(huán)氧塑封料,七十年代起源于美國(guó),后發(fā)揚(yáng)光大于日本,現(xiàn)在我國(guó)是快速掘起的世界環(huán)氧塑封料制造大國(guó)。塑料封裝多是用絕緣的環(huán)氧塑封料包裝起來,能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。

　　二、封裝類型

　　1.金屬封裝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活,被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾波器、繼電器等產(chǎn)品上。

　　2.陶瓷封裝。陶瓷封裝的許多用途具有不可替代的功能,特別是集成電路組件工作頻率的提高,信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加,需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料及低介電常數(shù)、高導(dǎo)電率的絕緣材料等。

　　3.金屬-陶瓷封裝。它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ),以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。最大特征是高頻特性好、噪音低而被用于微波功率器件。

　　4.塑料封裝。塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡(jiǎn)單,并適于大批量生產(chǎn),因而具有極強(qiáng)的生命力,自誕生起發(fā)展得越來越快,在封裝中所占的份額越來越大。目前我國(guó)環(huán)氧塑料封料年產(chǎn)9萬噸以上。

　　三、封裝時(shí)主要考慮的因素

　　1.芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1。

　　2.引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能。

　　3.基于散熱的要求,封裝越薄越好。作為設(shè)備或整機(jī)的重要組成部分,器件的性能直接影響整機(jī)的整體性能。而器件制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是它的封裝技術(shù),采用不同封裝技術(shù)的器件,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的產(chǎn)品。

　　四、主要封裝技術(shù)

　　半導(dǎo)體器件的封裝形式分為插入安裝式(DIP)和表面安裝式(SMD)兩大類。插入安裝式包括金屬外殼封裝、玻璃封裝、陶瓷封裝、塑料封裝和樹脂封裝等,使用較多的是塑料封裝和金屬外殼封裝。表面安裝式包括塑料封裝和樹脂封裝等,使用較多的是塑料封裝。

　　1.DIP技術(shù)

　　(Dual In-line Package),也叫直插式封裝技術(shù),指采用直插形式封裝的器件芯片,絕大多數(shù)器件采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般為三條?？梢灾苯硬逶谟邢嗤缚讛?shù)的電路板上進(jìn)行焊接。

　　DIP封裝具有以下特點(diǎn):

　　(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

　　(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大,體積也較大。

　　典型的DIP封裝晶體管形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等,主要作用是信號(hào)放大和電源穩(wěn)壓。

　　2.SMD技術(shù)

　　SMD封裝也叫表面安裝技術(shù),用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在電路板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與電路板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

　　SMD封裝具有以下特點(diǎn):

　　(1)適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

　　(2)適合高頻使用。

　　(3)操作方便,可靠性高。

　　(4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

　　五、封裝的作用

　　封裝(Package)對(duì)于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體器件芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要作用有:

　　(1)物理保護(hù)。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,保護(hù)芯片表面以及連接引線等,使相當(dāng)柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響;同時(shí)通過封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配,這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力,從而可防止芯片損壞失效。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

　　(2)電氣連接。封裝的尺寸調(diào)整(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距,調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距,從而便于實(shí)裝操作。例如從以亞微米(目前已達(dá)到0.1 3μm以下)為特征尺寸的芯片,到以10μm為單位的芯片焊點(diǎn),再到以100μm為單位的外部引腳,都是通過封裝來實(shí)現(xiàn)的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復(fù)雜到簡(jiǎn)單的作用,從而可使操作費(fèi)用及材料費(fèi)用降低,而且能提高工作效率和可靠性,特別是通過實(shí)現(xiàn)布線長(zhǎng)度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻,寄生電容和電感來保證正確的信號(hào)波形和傳輸速度。

　　(3)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化。規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,既便于加工,又便于與印刷電路板相配合,相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對(duì)于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便。

　　六、半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)發(fā)展

　　半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在20世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在20世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求,改善了半導(dǎo)體器件的性能;芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物,其目的就是將封裝面積減到最小。

　　所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體器件用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁―芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使 用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來越 接近于1,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好,引腳數(shù)增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便等等。

　　七、塑封器件封裝工藝簡(jiǎn)介

　　劃片―粘片―壓焊―包封―打印―電鍍―切筋―測(cè)試―包裝―入庫

　　八、國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)存在的問題與不足

　　1.封裝技術(shù)人才嚴(yán)重短缺、急需封裝技術(shù)人員的培訓(xùn)。

　　2.先進(jìn)的封裝設(shè)備、封裝材料及其產(chǎn)業(yè)鏈滯后,配套不上且質(zhì)量不穩(wěn)定。

　　3.封裝技術(shù)研發(fā)能力不足,生產(chǎn)工藝程序設(shè)計(jì)不周,可操作性差,執(zhí)行能力弱。

　　4.封裝設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)能力差,缺少有經(jīng)驗(yàn)的維修工程師,且可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備不齊全,失效分析能力不足。

　　5.國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)普遍還處于規(guī)模小,技術(shù)低,從事低端產(chǎn)品生產(chǎn)的居多,可持續(xù)發(fā)展能力低,缺乏向高檔發(fā)展的技術(shù)和資金。

　　九、建議和對(duì)策

　　1.依靠技術(shù)創(chuàng)新占領(lǐng)高端市場(chǎng),目前國(guó)內(nèi)器件呈現(xiàn)兩極化的發(fā)展趨勢(shì),即低端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,高端市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速,產(chǎn)品供不應(yīng)求。我們應(yīng)積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā),及時(shí)向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品,占領(lǐng)高端市場(chǎng)。

　　2.依靠高等院校,科技攻關(guān)和自然基金以及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目培養(yǎng)人才,封裝目前已經(jīng)成為一個(gè)支柱性的行業(yè)。封裝是一個(gè)典型的交叉學(xué)科,要提高封裝技術(shù)水平應(yīng)從基礎(chǔ)做起,培養(yǎng)各個(gè)層次的人才,掌握核心技術(shù)。

　　3.利用外來技術(shù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),目前跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大在我國(guó)投資,擴(kuò)大在國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)規(guī)模,這些國(guó)際企業(yè)制造水平處于世界領(lǐng)先水平,這對(duì)于提高國(guó)內(nèi)器件行業(yè)整體技術(shù)水平,培養(yǎng)國(guó)內(nèi)工程技術(shù)人員,進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)都有積極作用。

　　十、結(jié)束語

　　我國(guó)半導(dǎo)體器件封裝事業(yè)擔(dān)負(fù)著振興國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的重任,面臨艱巨的挑戰(zhàn)和各種困難,半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)目前還存在不少問題和困難,我們還是要堅(jiān)持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑,以積極的姿態(tài)、創(chuàng)新的工作,共同迎接中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的美好明天。

　　參考文獻(xiàn):

　　[1]中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告.中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì).2005年度,2009年度.

　　[2]半導(dǎo)體封裝形式介紹.百度>專業(yè)文獻(xiàn)/行業(yè)資料.

　　半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的探討篇二

　　摘要：半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

　　關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體;封裝;工藝技術(shù)

　　中圖分類號(hào)：O471文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A

　　1、封裝的分類封裝(Package)種類繁多，而且每一種封裝都有它獨(dú)特的地方，它所用的封裝材料、封裝設(shè)備、封裝技術(shù)也都根據(jù)其需要有所不同。

　　(1)根據(jù)所用材料劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。

　　(2)根據(jù)封裝密封性方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，使電氣絕緣，并實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。

　　(3)根據(jù)封裝外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝。

　　2、封裝過程及工藝說明

　　來自晶圓前道工藝的晶圓通過芯片(Chip)切割(Saw)工藝后，被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片貼裝(Die bond/mount)到相應(yīng)的基板引線框架(Leadframe)上，用銀膠(Ag Epoxy)、焊錫等助焊劑進(jìn)行粘接，再用超細(xì)的金屬(金、銅、鋁)導(dǎo)線或?qū)щ娦詷渲瑢⒕慕雍虾副P(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),該工藝被稱為焊接鍵合(Wire bond);然后對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行后樹脂固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及測(cè)試(Test)等工藝。最后將測(cè)試的良品經(jīng)過打標(biāo)(Marking)和包裝(Packing)入庫出貨(Ship)。

　　(1)芯片切割(Wafer Saw)工藝

　　芯片切割工藝是將wafer上連接在一起的芯片，經(jīng)切割機(jī)切割分離開，主要操作是貼膜、切割和清洗。貼膜是用藍(lán)、白膜將wafer 固定在繃環(huán)上，為下一步切割做準(zhǔn)備。該工序用5MPa 的壓縮空氣為固定藍(lán)膜提供動(dòng)力，用真空為承載臺(tái)吸附wafer 提供吸力，承載臺(tái)45℃的溫度使藍(lán)、白膜和wafer 及繃環(huán)更好的粘貼在一起。芯片切割是對(duì)貼膜后的wafer 進(jìn)行切割。該工序使用5MPa 的壓縮空氣為主軸提供懸浮動(dòng)力，真空為承載臺(tái)提供吸附力，參入二氧化碳的高純水對(duì)切割中的芯片進(jìn)行靜電防護(hù)。清洗主要是對(duì)切割后的wafer 進(jìn)行清洗，使劃片后的芯片表面無硅渣等異物殘留，以免影響后續(xù)壓焊及產(chǎn)品質(zhì)量。

　　(2)貼片(Die bond/mount)工藝

　　貼片工藝分為熱焊接和冷焊接。熱焊接是在氮?dú)浠旌蠚獾谋Ｗo(hù)下，用錫銀銻焊料將芯片粘貼到框架上，以保護(hù)芯片在工作狀態(tài)下散熱良好，冷焊接則不需要?dú)怏w的保護(hù)而進(jìn)行，但在焊接完成后要進(jìn)行固化烘干。粘片機(jī)使用壓縮空氣為進(jìn)料和出料氣缸提供動(dòng)力，用1︰10、1 ：5的氮?dú)浠旌蠚鈱?duì)框架進(jìn)行保護(hù)和還原。貼片工序主要由加熱、不加熱，點(diǎn)錫、膠，壓模，貼片四部分組成。加熱由長(zhǎng)距離的軌道在傳送時(shí)完成，其加熱溫度為380℃左右，根據(jù)不同產(chǎn)品溫度稍有變化;點(diǎn)錫是在高溫的框架上將定量的焊錫熔在框架設(shè)定的位置上;壓模是在貼片前對(duì)熔解的焊錫進(jìn)行整形，使貼片后錫層厚度，芯片的傾斜度能更好的控制在工藝范圍內(nèi)，以保證芯片工作時(shí)散熱良好;點(diǎn)膠是在不加熱的軌道上進(jìn)行的。貼片是將藍(lán)膜上好的芯片通過圖像識(shí)別，用邦頭吸取并貼在框架熔有焊錫、銀膠的位置上，使芯片與框架通過焊錫、銀膠焊接起來。

　　(3)焊接鍵合(Wire Bond)工藝

　　W/B在封裝工藝中最為關(guān)鍵。其運(yùn)用超聲壓焊技術(shù)，用鋁線，金線或銅線將芯片與引線管腳連接起來。超聲壓焊是利用壓焊臺(tái)的換能器將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能。超聲機(jī)械能通過劈刀使焊線和焊接面摩擦，除去焊接表面的氧化層并使焊接面發(fā)生塑性形變，同時(shí)互相擴(kuò)散，形成良好的分子鍵合完成焊線和焊接面的焊接。焊接鍵合的成功與功率(Power)，時(shí)間(Time)，壓力(Force)和溫度(Temperature)相關(guān)，功率過大會(huì)使芯片彈坑(Crater)，過小會(huì)有虛焊，壓力過大會(huì)使芯片壓碎，過小也會(huì)虛焊，時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)使焊接過焊，在焊點(diǎn)兩側(cè)燒灼色，過小也將造成虛焊，因此好的鍵合需要根據(jù)芯片表面的鋁層，焊線的線徑制定出合理的參數(shù)，既能保證焊接良好，又不損壞芯片。在以上基礎(chǔ)上還要有一定的軌道基板溫度來實(shí)現(xiàn)焊接的完成。

　　(4)塑封(Mold)工藝

　　將鍵合后的芯片用塑料材料(EMC)包裝封閉，可以保護(hù)和隔熱。塑封工藝流程為：a、排片：用排片機(jī)將鍵合好的產(chǎn)品從料盒中拉至預(yù)熱臺(tái);b、上料：用上料架將預(yù)熱好的整模框架放置于塑封模具內(nèi);c、合模加壓：操作包封機(jī)，合閉上下模具，使模具內(nèi)形成型腔;d、塑封料加熱：操作高頻預(yù)熱機(jī)，將塑封料軟化;e、加料：將軟化好的塑封料通過料筒添加至模具中;f、注塑：操作塑封壓機(jī)，用注塑組件將塑封料推擠至型腔中;g、塑封料固化：在180℃條件下，通過90 到150 秒使塑封料從玻璃化狀態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài);h、下料：將整?？蚣軓哪＞呱夏孟拢a(chǎn)品從塑料體上剝離。

　　(5)后固化工藝

　　后固化就是對(duì)塑封產(chǎn)品進(jìn)行深度處理，使產(chǎn)品上的塑料粉更充分的粘結(jié)，使器件發(fā)揮最佳性能。后固化工藝流程：a、設(shè)備操作：設(shè)置烘箱加熱時(shí)間和加熱溫度;b、進(jìn)料：待烘箱溫度穩(wěn)定在170℃時(shí)，佩戴耐高溫絕熱手套將產(chǎn)品連同老化盒放入烘箱中;c、出料：后固化4 小時(shí)后打開烘箱，佩戴耐高溫絕熱手套取出產(chǎn)品。

　　(6)電鍍(Plating)工藝

　　產(chǎn)品塑封完成后要去溢料，表面鍍錫。先將產(chǎn)品放入盛有軟化劑的不銹鋼軟化槽內(nèi)，加熱到105 度。根據(jù)產(chǎn)品溢料嚴(yán)重情況加熱30至120 分鐘，將產(chǎn)品背部散熱片及其它部位的溢料泡軟。然后放入盛有清水的不銹鋼槽內(nèi)，將框架表面的軟化劑清洗干凈，進(jìn)入去溢料工序。將框架逐條放在去溢料機(jī)的進(jìn)料軌道槽內(nèi)，要求框架背部散熱片朝向操作者，鋼帶將產(chǎn)品帶入高壓水槽內(nèi)，利用高壓水將框架上的溢料去除干凈。然后鋼帶將框架帶入吹干槽內(nèi)吹干，再帶入烘干槽內(nèi)烘干，然后下料進(jìn)入鍍錫。將框架按照框架背部散熱片向外的原則將框架掛在掛架上。然后將掛架掛在軌道掛具上，以此經(jīng)過除油槽、熱純水洗槽、冷純水洗槽、去氧化槽、二道自來水洗槽、一道自來水洗槽、二道純水洗槽、一道純水洗槽、酸預(yù)浸槽、鍍錫槽、二道自來水洗槽、一道自來水洗槽、中和槽、二道自來水洗槽、一道自來水洗槽、二道熱純水洗槽、一道熱純水洗槽、烘干槽。再將產(chǎn)品放入烘箱內(nèi)，溫度設(shè)定175 度，烘烤1 小時(shí)，以消除鍍錫應(yīng)力。

　　(7)切筋和成型(Trim&Form)工藝

　　切筋切斷是用切筋切斷設(shè)備將整條已電鍍的產(chǎn)品分割成型的過程。切筋切斷工藝流程：a、上料：將檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品按正確方向放到料盒內(nèi)，并將料盒推入上料軌道中;b、沖切：操控自動(dòng)沖切系統(tǒng)，將沖切軌道中的產(chǎn)品切割。成型是在切筋工藝完成后對(duì)產(chǎn)品的引腳成型的過程，以達(dá)到工藝需要求的形狀。

　　(8)測(cè)試(Test)工藝

　　測(cè)試工序：將切筋切斷好的產(chǎn)品按料管放入分選機(jī)上料槽內(nèi)，根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范連接好相應(yīng)的測(cè)試機(jī)，然后打開相應(yīng)測(cè)試站，產(chǎn)品依次經(jīng)過1、2、3 測(cè)試站，最后分選機(jī)將合格產(chǎn)品根據(jù)分檔要求分別放入不同的下料槽內(nèi)，測(cè)試完成。

　　(9)打標(biāo)(Marking)工藝

　　打標(biāo)是利用激光打標(biāo)機(jī)將測(cè)試后的良性產(chǎn)品刻蝕上標(biāo)記。打標(biāo)工藝流程：a、設(shè)備預(yù)熱：打開設(shè)備氪燈開關(guān)，等待5 分鐘，設(shè)備進(jìn)入穩(wěn)定工作狀態(tài);b、編程：使用標(biāo)記軟件，按生產(chǎn)要求編輯標(biāo)記內(nèi)容;c、上料：按方向?qū)a(chǎn)品放置于軌道上;d、標(biāo)記：利用高能激光刻蝕塑封體表面，使塑封體表面留下痕跡;e、下料：將打標(biāo)后的產(chǎn)品放置于傳遞盒之內(nèi)。

　　(10)包裝(Packing)工藝

　　包裝是將測(cè)試，打標(biāo)通過的產(chǎn)品根據(jù)不同檔位分開，按客戶的包裝規(guī)范要求裝料釘，裝盒，貼標(biāo)簽，裝箱，貼標(biāo)簽，打包，入庫，包裝完成。

　　3、結(jié)束語

　　綜上，封裝(Package)對(duì)芯片來說是必須也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅可以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，還有溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用的功能。因此我們只有熟練掌握各種封裝工藝，才能在以后的工作中提高效率，保證質(zhì)量，并做到精益求精。