pcb前沿技術論文

　　有些網友覺得pcb前沿技術論文難寫，可能是因為沒有思路，所以小編為大家?guī)砹讼嚓P的例文，希望能幫到大家!

　　pcb前沿技術論文篇一

　　摘 要：本自動應急燈電路由光控燈電路、電子開關電路和延時照明電路組成。在白天或晚上有燈光時，燈EL不亮，此時整機的耗電極低。當夜晚光線由強逐漸變弱時，EL仍不會點亮。若晚上關燈或停電時，光線突然變得很弱。IV內部的電子開關接通，EL通電點亮。若將S接通，該應急燈可用于停電時的連續(xù)照明。

　　關鍵詞：應急燈，LED燈，PCB設計

　　第一章 軟件介紹

　　Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產品開發(fā)系統(tǒng)，主要運行在Windows XP操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術的完美融合，為設計者提供了全新的設計解決方案，使設計者可以輕松進行設計，熟練使用這一軟件必將使電路設計的質量和效率大大提高。Altium Designer 除了全面繼承包括Protel 99SE、Protel DXP在內的先前一系列版本的功能和優(yōu)點外，還增加了許多改進和很多高端功能。該平臺拓寬了板級設計的傳統(tǒng)界面，全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現(xiàn)功能，從而允許工程設計人員能將系統(tǒng)設計中的FPGA與PCB設計及嵌入式設計集成在一起。 由于Altium Designer 在繼承先前Protel軟件功能的基礎上，綜合了FPGA設計和嵌入式系統(tǒng)軟件設計功能，Altium Designer 對計算機的系統(tǒng)需求比先前的版本要高一些。

　　第二章 設計過程

　　通過對軟件的學習與了解，從畫原理圖開始到封裝到布線再到制板，整個過程讓我體會最多的是封裝這一步驟，由于元器件種類繁多，軟件自帶的封裝庫有限。就拿我的應急燈設計而言，其中的電子集成開關TWH8778在封裝庫中是找不到，而且連封裝圖都看不到，經過折磨，在庫里找到了一個三腳的開關，然后按照規(guī)格把三腳的改成5腳的集成開關，才把原理圖導入PCB中。在此之前，畫連接線時也遇到了一個特別需要注意的，就是器件間不能直接連接在一起，需要用導線連接，導線間連接也不能直接放在連接點上，不然很容易出現(xiàn)導到PCB中線丟失。在布線過程中以緊密有序為原則會使圖看起來更清楚美觀。

　　制板時需注意的就是轉印和腐蝕，腐蝕時時間要注意，不然很容易出現(xiàn)轉印后的線被腐蝕掉。

　　第三章 PCB板介紹

　　1.單層板介紹

　　1.1電路原理圖及電路分析

　　這里介紹一個簡單、實用的應急燈的制作。它可以在停電時自動實現(xiàn)切換供電。正常供電時，自動對后備蓄電池充電，并有充電保護功能。其電路見圖1。下面介紹其工作原理。

　　在白天或晚上有燈光時，光敏二極管VLS受光照射而呈低阻狀態(tài)，VT截止，IC內部的電子開關因⑤腳電壓為0V而處于開關短路狀態(tài)，EL不亮。此時整機的耗電極低。當夜晚光線由強逐漸變弱時，VLS的內阻也開始緩慢的增大，VT由截止轉入導通狀態(tài)，R2上的電壓也逐漸增大，但由于C1的隔直流作用，此緩慢變化的電壓仍不能使IC的⑤腳電壓高于1.6V，故EL仍不會點亮。

　　若晚上關燈或停電時，光線突然變得很弱。則VLS呈高阻狀態(tài)，VT迅速飽和導通，在R2上產生較大的電壓降。由于C1上電壓不能突變，故在IC的⑤腳上產生一個大于1.6V的觸發(fā)電壓，使IV內部的電子開關接通，EL通電點亮。與此同時，+4.8V電壓通過R3，VD1和IC對C2充電，以保證即使VT截止，IC的⑤腳仍會有1.6V以上的電壓，IC內部的電子開關仍維持接通狀態(tài)，EL仍維持點亮。

　　隨著C2的充電，IC的⑤腳電壓逐漸降低，當該電壓低于1.6V時，IC內部的電子開關關斷，EL熄滅，C2通過R5、EL、R4和VD2放電，為下次工作做準備。 若將S接通，該應急燈可用于停電時的連續(xù)照明。 1.2元器件選擇及調試

　　IC選用TWH8778型電子開關集成電路，VT選用9015或8550型硅PNP晶體管，VLS選用2DC系列的光敏二極管，VD1和VD2均選用1N4007或1N4148型整流二極管。C1和C2選用耐壓10V以上鋁電解電容，R1~R4選用普通1/8或1/4W金屬膜電阻器，R5選用1W的金屬膜電阻器，EL選用3.8V、0.3A的手電筒用小電珠，S選用小型撥動式開關，GB用電池供電。全部電路按圖安裝完畢后即可正常工作，無需調試。 1.3 TWH8778電子開關集成電路介紹

　　TWH8778的主要特點:1：輸出電流大，24V時為1.0A;2：電源輸入級設有完善的自動

　　過電壓保護電路;3：具有輸出限流電路;4：開關壓降小，約0.5V/1A;5：電路控制端可百接與TTL、CMOS電路連接;6：具有熱保護功能;7：靜態(tài)功耗小，當負載斷開時僅5OμA;勸有效工作頻率達15kHZ。TWH8778的簡單工作原理是:當EN腳(控制端)為數字高電平時(≥1.6V，<(6V)，輸大端 IN至輸出端OUT即接通，反之即斷開。 測試WH8778的好壞可用萬用表電阻檔Rx1O0檔，當紅表筆接4腳(GND)，黑表筆分別接其他各腳的阻值為:1腳無元窮大、2腳無窮大(3腳與2腳是連通的)、5腳14kΩ;當黑表筆接4腳(GND)，紅表筆分別接其他各腳的阻值為:1腳3kΩ、2腳(3腳)無窮大、5腳12kΩ。 1.4 PCB圖 見附錄

　　2 雙層板介紹

　　2.1 電路原理圖及電路分析

　　紅外一體化接收頭作用：紅外一體化接收頭接收遙控按鍵

　　第四章 總結

　　經過一個月左右的努力，在老師和同學的指導幫助下，我第一次親自動手做完了這個很有實踐意義的題目，平時看別人制作的電子作品聽他們講很簡單，真正自己操作了才知道，原來很多東西不是聽的那么容易，很多細節(jié)很多步驟都是很關鍵的，今后一定要多實踐，多親自動手。我終于完成了此次論文設計，在這次的論文寫作中，我真的學到了很多，在此謝謝幫助我的老師同學們。

　　PCB生產質量檢測與管理篇二

　　題目：PCB生產質量檢測與管理

　　摘要：在印制電路板生產的整個工序中，質量檢測對于生產的重要性。因為只有時刻追蹤產品質量才可以保證最終產品的合格性，要達到時刻出現(xiàn)問題解決問題，這樣才會達到更高的生產要求和產品的最高工藝性。本文主要關于印制電路板在整個生產中的質量追蹤，通過不同的物理檢測方法保證產品的質量控制，以時刻檢測作為產品的保證，通過發(fā)現(xiàn)問題解決問題的形式保證產品質量。通過論文的完成，加深對PCB生產質量檢測與管理的理解，掌握一些專業(yè)技術性標準數據，鍛煉解決實際問題的能力。

　　關鍵字：質量 檢測 管理

　　Title：PCB production quality testing and management

　　Abstract：In the printed circuit board production in the entire process, the importance of quality control for production. Because only moments to track product quality, can guarantee the final product eligibility, To achieve always a problem to solve the problem, so that will achieve higher production requirements and products of the highest technology. This paper is mainly on the printed circuit board production, the quality of the entire track, through different physical detection methods to ensure product quality control to time test as a product guarantee for finding problems and solving problems in the form of guaranteed product quality. Through the completion of papers to enhance production quality of the PCB testing and management to understand and grasp some of the professional technical standards for data, exercise to solve practical problems.

　　Keywords：quality testing management

　　目 錄

　　1 引言

　　2 質量管理的基本理論及重要性

　　2.1 質量檢測理論

　　2.2 質量控制理論

　　2.3 質量保證理論

　　2.4 質量監(jiān)督理論

　　3 物理實驗室的基本檢測

　　3.1 熱負荷測試

　　3.1.1 漂錫測試

　　3.1.2 TG測量 (DSC)

　　3.1.3 Tg和Z軸膨脹系數(TMA)

　　3.2 機械負荷測試

　　2.2.1 小刀測試

　　2.2.2 十字砍測試

　　2.2.3 鉛筆測試

　　2.2.4 簧秤測試

　　3.3 其他測試

　　3.3.1 X-Ray測試

　　3.3.2 背光測試

　　3.4 金相切片

　　結論

　　致謝

　　參考文獻

　　1 引言

　　現(xiàn)代質量管理在其生產和發(fā)展的歷程中，吸收和借鑒了現(xiàn)代科學技術、應用數學及管理科學等內容，其理論日趨完善，實踐日益豐富，已形成了比較完善的理論體系。

　　奧地利技術及系統(tǒng)技術公司(簡稱AT&S)成立于1987年，是現(xiàn)今歐洲與印度最大的印刷電路板生產商，在高密度微通互聯(lián)印刷電路板領域(HDI)，AT&S已經躋身世界頂尖行列，我們的目標是成為全球最佳的印刷電路板制造商，而所謂最佳主要體現(xiàn)在客戶的成功。在通訊/電子便攜產品、汽車、工業(yè)以及醫(yī)學等諸多產業(yè)中，AT&S始終將自己視為客戶強有力的合作伙伴，為其提供專業(yè)的技術支持。作為全球知名的企業(yè)，質量保證是其立根之本，因此時刻控制產品質量及對其時刻檢測是十分重要。只有發(fā)現(xiàn)問題，才能更好的解決問題。我們物理及可靠性實驗室屬于質量部，更是其質量的保證，負責生產的檢測與控制。我們通過實驗結果告訴各個部門的工程師以便他們更好的管理好每個部門的生產。在此我通過介紹我們整個實驗的實驗方法以便大家更好的理解我們的工作。 2 質量管理的基本理論及重要性

　　質量管理理論主要包括：質量檢測理論，質量控制理論，質量保證理論，質量監(jiān)督理論。

　　2.1 質量檢測理論

　　質量檢測理論的定義，現(xiàn)分述如下：

　　(1)檢測：通過觀察與判斷，適當結合測量、實驗所進行的符合性評價。

　　(2)試驗：按照程序確定一個或多個特性。

　　(3)驗證：通過提供客觀證據，對規(guī)定要求已得到滿足的認定。

　　(4)確定：通過提供客觀證據，對規(guī)定的預期用途或應用要求已得到滿足的認定。

　　質量檢測的功能體現(xiàn)在如下幾個方面：

　　(1)鑒別功能。質量檢測功能的結果要作出符合性的結論，以判定產品過程及體系是否符合檢測準則的要求。

　　(2)“把關”功能。質量檢測最重要的功能是把關，做到不合格的原材料不

　　投產，不合格的零件不轉序。

　　質量檢測的功能是通過質量檢測過程所形成的。質量檢測的過程包括：定位、測量、比較、判斷、處置和改進等六個步驟。

　　2.2 質量控制理論

　　組織的質量控制基于三個基本原理：質量控制就是控制和協(xié)調系統(tǒng)質量過程以及系統(tǒng)的輸入與輸出;確定系統(tǒng)質量過程輸出的控制標準：糾正系統(tǒng)質量過程實際輸出與控制標準之間所謂偏差。

　　質量控制的類型主要包括目標控制與過程控制，反饋控制與前饋控制，全面控制與重點控制，程序控制、追蹤控制和自適應控制，內部控制與外部控制，統(tǒng)計控制、技術控制和管理控制。

　　2.3 質量保證理論

　　質量保證作為質量管理的一部分，致力于提供質量要求會得到滿足的信任。當今世界，經濟全球化進程的日益深入，各國建的經濟交流與合作規(guī)模不斷擴大，自然產生了質量保證的國際化標準。質量保證的產生和發(fā)展主要取決于三個方面：科學發(fā)展，市場需求的變化及經濟的全球化。

　　質量保證的就是對實物產品的性能符合規(guī)定要求的承諾，即組織保證向顧客提供“合格產品”。其目的最終還是在于贏得顧客的信任。我們實驗室所測量的基本數據都是顧客參考的標準。還有出貨報告等等都是我們對于產品質量的產品與保障。

　　2.4 質量監(jiān)督理論

　　激勵和監(jiān)督是管理學中兩個基本的推動力。監(jiān)督可以分為事前監(jiān)督和事后監(jiān)督。事前監(jiān)督實際上就是控制，事后監(jiān)督是對結果的評價。全面實施市場準入制度和建立完善的質量監(jiān)督體制是為來的發(fā)展趨勢。

　　質量監(jiān)督理論是指為了確保滿足規(guī)定的要求，對產品、過程或體系的狀況進行連續(xù)的監(jiān)視和驗證，并記錄進行分析。質量監(jiān)督可以從不同的角度進行分類，

　　物理實驗室基本檢測

　　理論與實踐的結合才是實事求是的最基本準則。我們了解了質量管理的基本理論，其實更家的有助于工作的進行。物理實驗室又稱可靠性實驗室。它要求我們嚴格遵守客觀，真實，及時，有效的方針。只有這樣我們才能更好的保證產品的質量。使顧客滿意，達到生產利益的最大化。

　　物理實驗室的主要工作內容：顯微鏡，檢查和測量切片;X-RAY，測量鎳厚和金后厚;DSC/TMA，測量物料的玻璃轉化溫度;拉力測試，測試銅箔的附著力;MUST II，檢查產品的可焊性;熱循環(huán)測試，在一定的溫度下，對產品施加一定應力電壓，持續(xù)數百次檢查產品的可靠性。

　　由于檢測工作就是輔助銅線的生產，做金相切片，檢查銅厚，還有出貨報告，來料檢驗。其中幾乎每個試驗都用到做金相切片，因此，金相切片是日常檢測中最重要的工作。

　　3.1 熱負荷測試

　　3.1.1 漂錫測試

　　漂錫測試是為了驗證PCB能否經受在后續(xù)封裝，返工，修復工藝中的極高熱應力影響。由于電路板在進行表面貼裝，焊接原器件時要經過高溫等環(huán)境，在進行漂錫測試檢查產品在一定溫度下是否會產生分層，導線斷裂等影響產品質量的基本問題。

　　測試樣品應包括至少3個通孔/盲孔/填盲孔。要求樣品邊緣到需要檢驗的孔邊緣的距離為2.54mm。我們基于以下原因更改為1mm：我們使用小型撈機撈下樣品，此方法產生的機械應力很小。即使直接沿著孔中心撈下樣品，也沒有明顯的機械應力損傷。在2.54mm的距離下，要磨到一排所有孔的中心位置是非常困難的。

　　設備和輔助材料包括以下：

　　(1)錫爐。需要電加熱，可控溫，足夠尺寸的錫爐，可容納至少0.9kg的錫。溫度控制傳感器應在表面以下(19±6.4)mm的位置。對于新配的錫爐，推薦在錫爐中加入一些銅箔或銅球使錫爐中銅離子達到飽和的狀態(tài)以減少對樣品的蝕刻。

　　錫爐必須能保持溫度在設定溫度的±5℃以內。但是基于以下原因，我們使用純錫：我們的制程是無鉛制程。在漂錫測試中，錫的作用是作為熱傳遞的介質，不是裝配。

　　(2)顯微鏡。可使用50倍、100倍、200倍、500倍的目鏡。

　　(3)助焊劑。松香助焊劑Alpha100(在漂錫測試中，使用助焊劑的主要目的不是幫助焊錫，而是作為熱傳遞的媒介)。

　　(4)秒表。

　　(5)取樣銑床。

　　(6)鉗子。

　　(7)縱切片制作輔助材料。

　　漂錫測試步驟：首先，讓錫爐加熱并穩(wěn)定在設定的溫度。用取樣銑床制作樣本。用鉗子將樣品浸入助焊劑，然后讓多余的助焊劑在垂直方向上流下。除掉錫爐表面的殘渣。根據以下條件將樣本漂在錫浴的表面。備注：不允許把樣品浸入錫浴的表面以下，并精確地控制時間(T=2885℃, t=10-0/+1s)。然后，從錫爐上取下樣品并冷卻至室溫(至少2分鐘)。制作切片并碾磨到通孔/盲孔/填盲孔的中心位置。拋光后，超聲波清洗切片2至3分鐘。微蝕切片。使用顯微鏡進行觀察。最后，檢查樣品無材料分層情況;檢查樣品無銅層斷裂情況;檢查樣品無內層連接分層情況。

　　3.1.2 TG測量 (DSC)

　　TG測量的應用方法為DSC, 即動態(tài)差動掃描測熱法, 這是基于樣本和參照物間溫度差的測量. 測量特性是熱流動。

　　TG測量的設備和輔助材料：DSC 821e from Mettler Toledo，實驗室天平，斜口鉗，鑷子，鋁制坩鍋套，坩鍋套壓工具。

　　TG測量的參數主要分為三情況，具體如下所示。

　　(1)對于Tg在130℃到140℃之間的材料，使用低Tg程序“AT&S 170”：

　　50  170℃ 20℃/min

　　170 170℃ 15.0min

　　170 50℃ -20℃/min

　　50  170℃ 20℃/min

　　(2)對于Tg在141℃ 到159℃之間的材料，使用中Tg程序“AT&S 190”: 50  190℃ 20℃/min

　　190 190℃ 15.0min

　　190 50℃ -20℃/min

　　50  190℃ 20℃/min

　　(3)對于Tg在160℃ 到190℃之間的材料，使用高Tg程序“AT&S 220”: 50  220℃ 20℃/min

　　220 220℃ 15.0min

　　220 50℃ -20℃/min

　　50  220℃ 20℃/min

　　測試過程去樣品重量為15-25 mg;具體測試方法:首先，將樣品在105℃條件下烘烤2小時。對于有金屬覆層的層壓板和印制板，保留其金屬覆層，去除其綠油覆層。用斜口鉗小心地將樣品按要求的重量剪下。用砂紙將樣品邊緣打磨平滑并保證無毛刺。然后，把樣品放入坩鍋利用壓合器將鍋底和鍋蓋壓緊。用針將坩鍋的蓋子扎出兩個透氣孔。用小鐵棒的頭部或尾部將坩鍋的蓋子壓扁平。根據材料的規(guī)范選擇正確的測試程序，開始測試，最后，測試結束根據得到的曲線計算出Tg。

　　3.1.3 Tg和Z軸膨脹系數(TMA)

　　Tg和Z軸膨脹系數測試是被用來以TMA測定玻璃轉化溫度(Tg)和印刷線路板中介質層Z軸熱膨脹系數的。試驗同樣也是檢測材料的質量，只有嚴格控制每個步驟才能更好的保證產品質量。

　　Tg和Z軸膨脹系數測試的設備和輔助材料:梅特勒TMA/SDTA840，斜口鉗，砂紙，干燥器，烘箱，螺旋測微器。

　　Tg和Z軸膨脹系數測試的參數主要分為三情況，具體如下所示。

　　(1)對Tg < 160℃的材料，選擇程序“AT&S 190”;

　　2)對Tg >= 160℃的材料，選擇程序“AT&S 220”;

　　(3)對CTE 測量, 選擇程序 “AT&S-CTE”。

　　Tg和Z軸膨脹系數測試的樣品尺寸為6.35×6.35mm，樣品厚度為0.5-2.36mm (1.6mm最佳)。

　　Tg和Z軸膨脹系數測試具體方法如下所示。

　　(1)樣品準備：首先應該在沒有金屬涂覆的樣品上測試。從多層板上取下的樣品應該不含有內層金屬層。如果樣品有外層金屬涂覆，需用砂紙打磨干凈。用斜口鉗小心地將樣品剪下大約6.35mm*6.35mm的大小以將機械應力和熱應力減小到最低。測試樣品的厚度最少為0.51mm，0.76mm更好，1.6mm更佳。 如果被測材質的厚度小于0.51mm，那就用樣品疊合的方式達到最少0.51mm的厚度要求，即使這樣會使測試的錯誤概率大幅度增加。樣品的最大厚度不能超過

　　2.36mm[0.093 in]以避免在樣品內部發(fā)生熱度傾斜的可能性。用砂紙將樣品邊緣打磨平滑并保證無毛刺，必須小心的打磨以最小化對樣品的機械應力和熱應力。樣品應該做如下預處理：105±2℃下烘烤2±0.25小時，然后再干燥器中冷卻至室溫。

　　(2)測試步驟:對TMA的位置和長度進行校零。將樣品放入TMA的載物臺，然后放下探頭和箱體。根據材料的規(guī)范和測試目的選擇正確的測試程序。

　　在本測試程序中，第一個溫度循環(huán)是為了去除測試樣品內部應力的，所以我們在第二個溫度循環(huán)中做數據測量。從TMA的曲線上記錄如下四點的溫度(見圖

　　2)：A為30℃、B為Tg-5℃、C為Tg+5℃、D為250℃。

　　用“TMA→Glass Transition”命令計算出Tg。

　　用“TMA→Expans.Mean”命令計算從A點到B點的Tg前的CTE。

　　用“TMA→Expans.Mean”命令計算從C點到D點的Tg后的CTE。

　　用“TMA→Expans.Mean”命令計算從A點到D點總的CTE。

　　對于Tg, 根據半固化片，基材，背膠銅箔技術資料和材料規(guī)范。對于CTE, 根據客戶要求。

　　3.2 機械負荷測試

　　3.2.1 小刀測試

　　小刀測試中不完全的涂層硬化導致了涂層的移位-脫離和/或污點。油墨是保護電路，防止氧化，保護電路連接。如果在進行涂覆油墨時出現(xiàn)問題，同樣會對產品質量產生影響，就會無法達到它本來的目的。因此質量檢測控制很重要。

　　小刀測試的設備和輔助材料:TU 刀，顯微鏡(6.4-40放大)。

　　小刀測試測試方法:用TU 刀沿著導體的邊緣劃開一條最少25.4 mm長度的口，使用顯微鏡的×16倍進行觀察，質量控制檢測，檢查產品涂層最大能在其左右兩邊有0.5 mm的變色和/或移位的規(guī)范要求。

　　3.2.2 十字砍測試

　　十字砍測試是檢查涂層的粘合度。油墨在涂覆于板面，如果粘合度不夠，就很容易脫落，尤其在高溫情況下，因此粘合度控制很重要。

　　十字砍測試設備和輔助材料:帶有6邊的每邊為1 mm距離的多切口裝置 刷子，放大鏡，顯微鏡 (6.4-40放大)。

　　十字砍測試方法:格子切口測試被用于全部覆蓋銅表面的涂層。 使用切口設備能得到切口條紋, 帶有6邊的多切口裝置在橫縱兩邊接觸到地后, 得到了25個正方形的區(qū)域，切口必須有規(guī)律的按2-5 cm/sec的速度制成，切口必須接觸到地, 但不要穿的太深, 可用放大鏡控制，切口設備必須應用到其兩邊的點, 即邊緣的裝置, 以保證規(guī)律性，完成格子的切口后, 應用刷子在其切口的區(qū)域上來回用輕微的力刷，使用放大鏡估量格子的切口。

　　十字砍測試方法評價格子根據如表2所示。 (如果格子的切口介于兩張圖片的之間, 格子切口特性值能用附加的紙來表達,使用顯微鏡的×16倍進行觀察)。

　　3.2.3 彈簧秤測試

　　當剝力測試儀 (AT&S 編號 881022) 發(fā)生故障后, 彈簧秤將被用來作為應急反應行動, 任何背離此實驗的操作, 即使是短時間的, 必須經實驗室主管的授權。剝力測試就是檢測銅箔與基材的黏合度，防止在進行生產時對質量產生影響，分層等

　　彈簧秤測試的設備和輔助材料:切斷剪床，丙烷燃氣，砂紙，尺。

　　彈簧秤測試的測試步驟:樣本條寬度為25.4×100mm，將樣本的兩邊縱軸放在砂皮紙上磨平，將樣本用丙烷氣體燃燒一端至2cm的樹脂揮發(fā)并使其冷卻幾分鐘，把樣本放入彈簧秤內并夾攏，從彈簧秤上讀出測試值F1，用力拉彈簧秤3至4cm, 在拉力的測試過程中, 銅箔應保持不損壞的狀態(tài), 否則重復該測試。從彈簧秤上讀出測試值F2，測量樣本寬度W，根據公式計算剝力F。

　　3.2.4 鉛筆測試

　　鉛筆測試方法用來評估綠油表面的硬度和它的磨損抗力。這個測試主要檢查表面的硬度和它的磨損抗力，因為油墨作為電路板最外面的保護層，他要接受各種環(huán)境的要求。顧而質量控制十分必要，如果硬度或磨損抗力不夠，嚴重、影響產品質量。

　　鉛筆測試設備和輔助材料:標準硬度鉛筆 (由軟至硬，分別為4B, 3B、2B、

　　B、B、H、2H、3H、4H、5H、6H)，測試板。

　　鉛筆測試的方法:將測試板置于牢固的水平面上，由最硬的鉛筆開始, 將鉛筆呈45度角度牢固的置于綠油上，使用一致的向下, 向前的力, 推動鉛筆在表面劃出大約6.4mm的痕跡，繼續(xù)用下一個軟度的鉛筆進行測試, 直至不能進入或刻出痕跡在綠油上，記錄鉛筆測試的硬度值 (即不能進入或刻出痕跡在綠油上的值)。

　　3.3 其他測試

　　3.3.1 X-Ray測試

　　X-Ray測試非破壞的測量Au、Ni、Pd、Ag或其他表面金屬鍍層的厚度。 X-Ray測試設備和輔助材料:Fischer X-Ray XDVM-W，F(xiàn)ischer X-Ray XDVM-P X-Ray測試測試步驟：樣品板/卡應該平整, 無翹屈。選擇一個直徑大于0.30毫米的適當測試區(qū)域，將此點對準紅外線測試點進行檢測。根據表面處理的類型選擇對應的測試程序.

　　將測試件放在測試平臺上, 測量試樣的中心位置.一般要求每個面要沿對角線測取三個點，兩面共六個點，取平均值，參考規(guī)范要求，判定是否合格。

　　3.3.2 背光測試

　　背光測試的目的是檢查通孔的無電鍍銅情況。背光測試是每次銅線進行生產時必須進行的測試，通孔的無電鍍銅情況，防止鍍液中有雜質。

　　背光測試設備和輔助材料:取樣銑床，碾磨機，顯微鏡(50-500倍)。

　　背光測試測試方法:用取樣銑床選取樣本，然后用碾磨機將一邊的通孔磨至中心位置處，最后將另一邊剪或碾磨至離通孔邊緣1-1.5 mm處，用顯微鏡50倍進行背光觀察.

　　3.4 金相切片

　　金相切片是通過制作縱切片和平面切片可以得到極微小區(qū)域產品的質量。金相切片是整個試驗室最基本的測量方法。這是技術員最基本的技能，整個流程都是要求每個人掌握，從切板，灌澆，到磨切片都要求我們去操作，到測量，都是最基本的方法。

　　金相切片設備和輔助材料:取樣銑床或沖床 ，金屬棒，埋入輔助材料，Technovit 4004粉末和液體，壓力鍋，研磨機，砂紙60, 180和1200，顯微鏡 (6.4-40放大)，顯微鏡 (50-500 倍)，拋光機，拋光膏及其液體，雙面膠。

　　(1)縱切片的制作

　　打開取樣銑床，在指定的位置用取樣銑床取樣，利用金屬棒連接樣本并利用埋入輔助材料將其放入像皮內，按1：2的比例混合Technovit粉末和液體并埋入切片，將切片放入壓力鍋內并打開空氣壓力，固化大約10min。

　　固化后將切片從像皮中取出，打開研磨機，研磨切片的另一面。研磨切片面。放在研磨機上研磨，不斷地利用顯微鏡控制，研磨到孔中心。關閉研磨機，打開拋光機，使用拋光膏及其液體拋光其粗糙面使其精美。關閉拋光機。

　　如果需要，我們還須在拋光之后進行微蝕。首先，用一根浸滿微蝕液的棉花棒在切片表面來回擦拭3-4秒鐘，然后用水沖洗干凈。為了保證微蝕的質量，我們須每4個小時配一次微蝕液。

　　利用LIMS給切片編號，并使用顯微鏡的50-500倍進行觀察并根據評價標準測量。

　　(2)平面切片的制作

　　用取樣沖床得到25×25 mm的樣本，在預先準備的固化樣本上貼上雙面膠，粘上樣本，打開研磨機，用研磨機研磨到期望的層上，關閉研磨機，打開拋光機使用拋光膏及其液體拋光其粗糙面使其精美。關閉拋光機。使用顯微鏡的6.4-40倍進行觀察。

　　從最基本的銅線檢測生產到各種測量，再到出貨報告等等。金相切片是最基本的方法。我們主要檢查盲孔的孔徑，孔壁銅厚，內徑，Total Relieve,CU Relieve，凹陷，絕緣層厚，各層銅厚，還有PTH孔的孔壁銅厚等等需要時刻監(jiān)控的物理數據參量，以保證產品的檢測控制。

　　結 論

　　隨著工業(yè)技術的不斷進步，印制電路板PCB在電子安裝業(yè)界中占據越來越重要的地位。質量更是每個公司的發(fā)展保障。我們通過各種古老或者一些先進的儀器設備來更好的控制產品質量。作為全球知名的PCB行業(yè)的領導者，我們更應在質量上讓客戶滿意，這也是我們的指導方針。同時與我們的客戶/供應商和能夠保持長期的合作伙伴關系，通過維護管理體系，努力防止污染，消除健康和安全危險。

　　我們希望通過自己的不懈努力，為PCB行業(yè)的發(fā)展做出我們應有的貢獻。通過我們每天的工作，時刻保持良好的工作態(tài)度，嚴格控制產品質量，使PCB行業(yè)得到更大的發(fā)展。

　　致 謝

　　在論文的完成過程中，感謝學院提供的實驗條件及奧特斯(中國)有限公司提供的技術指導和設備支持，同時也感謝陳和祥老師的關心與指導。

　　參考文獻

　　[1] 金鴻,陳森.印制電路技術[M].北京：化學工業(yè)出版社,2003.12.

　　[2] 李勇成.PCB全面質量管理.印制電路與貼裝,2001(11):14-18.

　　[3] 林云堂.PCB企業(yè)如何進行過程控制.印制電路信息,2004(5):54-56.

　　[4] 陳兵，柴志強. 擾性印制電路.北京：科學出版社.2005.

　　[5] 韓福榮，劉源張.現(xiàn)代質量管理學.北京。機械工業(yè)出版社，2007.6.