電子工藝實(shí)習(xí)工作總結(jié)范文

　　實(shí)習(xí)總結(jié)，就是把一個(gè)時(shí)間段的實(shí)習(xí)情況進(jìn)行一次全面系統(tǒng)的總檢查、總分析、總研究，分析成績(jī)、不足、經(jīng)驗(yàn)等。下面是學(xué)習(xí)啦小編整理的關(guān)于電子工藝實(shí)習(xí)工作總結(jié)范文，歡迎大家學(xué)習(xí)閱讀。

　　一、實(shí)習(xí)內(nèi)容

　　在電子工藝實(shí)習(xí)的過(guò)程中，我們很好的完成了調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)的組裝。期間，我學(xué)到了很多寶貴的經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)的電子技術(shù)知識(shí)。在這次的收音機(jī)組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對(duì)于零散的電子元件，通過(guò)焊接，才能形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。而焊接的好壞，就直接影響著這個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書(shū)本和講解是不行的。我們必須深入到實(shí)習(xí)中，畢竟實(shí)踐出真知。同時(shí)，在實(shí)習(xí)中，我們還必須將書(shū)本中的知識(shí)很好的應(yīng)用到實(shí)踐操作中。

　　通過(guò)這次實(shí)習(xí)，我深刻的認(rèn)識(shí)到了，理論知識(shí)和實(shí)踐相結(jié)合是教學(xué)環(huán)節(jié)中相當(dāng)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，只有這樣才能提高自己的實(shí)際操作能力，并且從中培養(yǎng)自己的獨(dú)立思考、勇于克服困難、團(tuán)隊(duì)協(xié)作的精神。

　　實(shí)習(xí)，可以很好地培養(yǎng)我們的動(dòng)手能力。通過(guò)實(shí)習(xí)，我們不僅學(xué)會(huì)了調(diào)頻收音機(jī)的組裝，還從中學(xué)會(huì)了電子元件的焊接，以及收音機(jī)的檢測(cè)與調(diào)試。在整個(gè)實(shí)習(xí)過(guò)程中，對(duì)于我們，最具挑戰(zhàn)性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來(lái)容易，實(shí)則不然。

　　(一)插接式焊接(tht)

　　操作步驟：首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來(lái)的時(shí)候停止上錫。 然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達(dá)到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。

　　操作要點(diǎn)： 在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡(jiǎn)單易行的方法來(lái)去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中可以使用松香來(lái)促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過(guò)量。合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過(guò)程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。

　　完成內(nèi)容： 用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬(wàn)能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　(二)貼片式焊接(smt)

　　現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。

　　操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。

　　操作要點(diǎn)：

　　1. 在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

　　2. 用鑷子小心地將電子芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在pcb板上對(duì)準(zhǔn)位置。

　　3. 開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

　　4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。

　　5。電子元件不能用手直接拿。 用鑷子夾持不可加到引線上。 貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。貼片過(guò)程要求元件與相應(yīng)的焊盤(pán)對(duì)位正確，在貼片的過(guò)程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時(shí)注意保護(hù)各種元器件不在操作時(shí)發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動(dòng)產(chǎn)生偏移。

　　完成內(nèi)容：將手機(jī)電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過(guò)將元件的取下與焊接，進(jìn)一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項(xiàng)。

　　(三) 制作電路板(pcb板的制作)

　　我們采用的是激光打印法，老師給我們?cè)缫延∷⒑秒娐穲D的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復(fù)通過(guò)照片過(guò)塑機(jī)，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。