電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容
電子硬件工程師需要具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1. 協(xié)同完成公司產(chǎn)品的研發(fā)、測試及維護(hù);
2. 負(fù)責(zé)電子電路的設(shè)計、元器件選型、線路板調(diào)試等硬件設(shè)計工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、硬件電路設(shè)計
2、設(shè)計文檔編撰
3、項(xiàng)目系統(tǒng)驗(yàn)證調(diào)試
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7、 相關(guān)測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進(jìn)及PCB Layout工作;
3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。