電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容
電子硬件工程師需要能獨立完成產(chǎn)品的設(shè)計和完善工作，熟悉單片機(jī)機(jī)、數(shù)字電路和模擬電路；以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師，
下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能獨立承擔(dān)項目的能力，配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設(shè)計電路;
2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計經(jīng)驗(stm32/51單片機(jī))
3. 在高級工程師指導(dǎo)下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容相關(guān)文章：