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高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明

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  企業(yè)的組織機(jī)構(gòu)建立以后,接下來的工作就是要確定部門的職能、崗位的職責(zé)。下面是小編給大家?guī)淼母鞣N崗位職責(zé),歡迎大家閱讀參考,我們一起來看看吧!

  高級硬件工程師崗位職責(zé)(一)

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

  2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

  3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

  4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

  5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

  高級硬件工程師崗位職責(zé)(二)

  1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成 產(chǎn)品需求說明書;

  2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

  5. 服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

  高級硬件工程師崗位職責(zé)(三)

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和方案設(shè)計(jì);

  2、負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計(jì);

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔編寫;

  4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板調(diào)試;

  高級硬件工程師崗位職責(zé)(四)

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

  2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

  3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

  4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

  5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

  高級硬件工程師崗位職責(zé)(五)

  1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;

  2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進(jìn)意見;

  4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。


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