iPhone手機(jī)硬件成本對(duì)比

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　　iPhone手機(jī)硬件哪家強(qiáng)

　　9月18日消息 美國(guó)美林銀行對(duì)蘋果發(fā)布的iPhone6s的零件總成本進(jìn)行了估算。以64GB內(nèi)存iPhone6s為例，其硬件成本為234美元。而現(xiàn)在，美林銀行在此基礎(chǔ)上又為我們帶來(lái)了包括蘋果iPhone6s/6s Plus/6/6 Plus/5s在內(nèi)的五款手機(jī)的硬件成本對(duì)比，從中可以清楚看出每一款手機(jī)的物料成本。

　　從美林銀行給出的統(tǒng)計(jì)圖中可以看出，四款手機(jī)中iPhone5s的物料成本是最低的，為181.7美元，這也在情理之中，畢竟首先機(jī)身尺寸就比其他機(jī)型要小，其他方面，iPhone6硬件成本為205.8美元(折合人民幣約1309元)，而iPhone6 Plus的成本則略高，為222.8美元(折合人民幣1418元)，總的來(lái)看，iPhone6s的234美元(約合人民幣1489元)的數(shù)字在四款手機(jī)里是最高的。

　　主要原因可能為iPhone6s屏幕增加了3D Touch組件，同時(shí)機(jī)身采用了厚度和硬度更大的7000系鋁合金，1200萬(wàn)攝像頭、2GB內(nèi)存等等，這些參數(shù)的提升背后都是制造成本的增加。

　　同時(shí)，從統(tǒng)計(jì)圖上我們也可以看出，在iPhone系列的成本中，半導(dǎo)體器件(semiconductor)的成本始終是占據(jù)總成本比例最大的。這背后透露的一個(gè)信息是，在不斷追求將iPhone做的越來(lái)越薄的時(shí)候，對(duì)半導(dǎo)體元器件的工藝難度也越來(lái)越大，成本自然就上去了，更輕薄的設(shè)備意味著更高的生產(chǎn)成本。