iphone6splus硬件問題
iphone6splus硬件問題
愛瘋粉每次都是看著apple的華麗,而不清楚apple硬件的高大上。今天學習啦小編就給大家科普一下啦!
蘋果6代廣告一直宣稱“唯一的不同,是處處都不同”,3D Touch、第二代指紋識別傳感器,升級的主副攝像頭,2G內(nèi)存,A9處理器等等讓這代S升級顯得頗為全面。這是單純的逼格高還是真正的爆發(fā)式創(chuàng)新?我們拆機對比硬件就見分曉
首先,我們需要專業(yè)蘋果拆機工具一套,還有6代plus各一部
以下是操作方法:
1.機身不同
6s采用全新的7000系列鋁合金,相比于iPhone 6的6063鋁合金,強度會有明顯提升,拒絕易彎。
6s Plus長寬增加0.1mm ,厚度增加0.2mm ,整機重量增加20g。
2、背部標識及卡托不同
6s首次在機身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡托上。
3、機身邊緣不同
開始拆機,6s Plus邊緣增加了泡棉膠,提高了屏幕和機身的穩(wěn)定性密閉性,也增加了拆機難度。
4、屏幕不同
因為3D Touch模塊的增加,整個屏幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。
結構上,背光模組后增加一層鋼片,在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實測屏幕模組厚度增加0.73mm,重量相應增加了20g左右。
另外,TP(觸控層)和LCD(液晶屏)由之前的分別同主板連接改為TP和LCD合二為一,并采用一個IC控制。
連接主板由原來的4個BTB(連接器)改為3個BTB,Home鍵(包括Touch ID)同3D Touch共用FPC(排線),屏幕和觸控共用 FPC ,有效節(jié)省了厚度和主板布局面積。
5、前置攝像頭
從120萬像素升級到500萬。
6、Touch ID
據(jù)稱這次提高了指紋識別速度。
7、電池不同
6s Plus電池最直觀感受是變薄,重量變輕。屏幕的增厚,通過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機身尺寸。做薄電池騰空間,電池容量減小了165mAh,但能量密度有一定提升。
8、機身內(nèi)部不同
1.工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機后看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進。
2.底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用激光焊接在一起,這么處理可以提高良率,并使機身內(nèi)外logo處更加平整。而前代手機logo為一整塊。
3.馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。
9、馬達不同
前代的iPhone5、5s、5c,包括現(xiàn)在大部分手機都采用轉子馬達,震動比較渾厚,應用歷史久因此成本也較低。從iPhone 6之后都是線性馬達,iPhone 4s的CDMA版本基于空間上的考慮,也曾用過線性馬達。
線性震動馬達內(nèi)部是彈簧+磁鐵的組合,由于線性馬達的加速度非常大,“爆發(fā)力十足”,使得震動反饋速度更快,震感更加干脆清爽,同時功耗也更低。
10、SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽彈出機構,與主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整體為塑料材質。這樣做可能存在兩個隱患,一是拆解不小心可能折斷,二是損壞后只能更換整個卡槽。
11、側鍵不同
側鍵由硅膠圈粘貼側壁變?yōu)镺型環(huán)結構,密封性更好。
12、主攝像頭不同
800萬像素升級為1200萬像素,單個像素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。
13、主板不同
M9運動協(xié)處理器變成內(nèi)嵌于A9處理器中,之前協(xié)處理器是分開的。蘋果的內(nèi)存與處理器是上下封裝,非破壞性拆解無法看到。不過據(jù)蘋果官方確認,6s系列內(nèi)存提升至2G。
結束語:蘋果6系列繁多的改變能在一定程度上防止市場偷梁換柱的行為。
這時候,蘋果零部件的變化就能降低兩代手機內(nèi)部的相似度,有效防止這種情況的發(fā)生。
蘋果幾乎每個部件都有二維碼,每臺手機各個部件都是一一對應的,官方維修更換的任何部件都可以查得到。雖然零部件采購成本會有所增加,但是大大提高了對產(chǎn)業(yè)鏈的把控力度。
希望小編整理的以上內(nèi)容能幫到你哦。