中興硬件筆試題
中興硬件筆試題
中興硬件類筆試題比較變態(tài)，因為硬件開發(fā)、硬件測試、射頻等工程師的筆試題都是一樣的，所以范圍覆蓋非常廣。下面是學習啦小編收集整理關于中興硬件筆試題的資料以供大家參考學習，希望大家喜歡。
中興硬件選擇判斷題：
1.ChipScope 是哪個FPGA廠家的在線調試技術(Xilinx,Altera的是SignalTap)
2.FPGA設計中既可以用于靜態(tài)驗證又可以用于動態(tài)仿真的是(斷言，類似于C語言里的asse，靜態(tài)驗證類似于程序在編譯階段就能發(fā)現(xiàn)錯誤，動態(tài)仿真是仿真階段發(fā)現(xiàn)錯誤)
3.WCDMA 的碼片速率是：3.84Mcps(居然蒙對了)
4.下面對ARM寄存器的描述錯誤的是(A,PC指向當前執(zhí)行指令的下兩條指令PC+8)
5. 單片機最小系統(tǒng)板的硬件調試順序(好像是選B，檢查焊接->檢查電源是否短路->程序是否能正確燒寫->復位電平->時鐘電路是否起振->調試外圍電路)
6.高速PCB設計中應盡量保證地平面的(完整性)
7.源端端接與末端端接的作用(末端端接消除一次反射，源端端接消除第二次反射)
8.信號完整性包括(反射.地彈.振鈴.串擾)
9.重新上電后不需要重新配置的是(Altera 的MAXII，是CPLD)
10.根據信息量選擇最佳DSP速率(200MIPS)
11.cpu向外圍芯片寄存器A寫入0x8F，讀出 0x0F，不可能的原因是(個人認為“寄存器最高位不可讀”選項是錯誤的，不可讀的話讀出來應該是1，個人感覺)
12.LCD的種類包括(反射型，全透型和半透型 )。
13. 大小為128的RAM可能是(128是bit還是byte?)
14.EMC的三要素包括(干擾源.耦合路徑.敏感設備)
15.6層板比較好的層疊是(信號-地-信號-電源-地-信號)
16.C語言中用到CPU寄存器的變量有(函數(shù)參數(shù).函數(shù)返回值)
17.戴維南定理包括(節(jié)點電壓法和回路電流法)
18.阻抗匹配方式(源端串聯(lián)匹配.終端并聯(lián)匹配.RC匹配.二極管匹配)
19.51單片機的總線包括(數(shù)據總線.地址總線.控制總線)
20.兩個16位有符號數(shù)相乘，結果最少用多少位數(shù)來保存?
21.16位有符號數(shù)進行4次乘加，結果最少用多少位數(shù)來保存?(沒看懂)
22.setup time的概念
23.ARM存儲保護機制
中興硬件問答題
1)三極管的三個工作區(qū)域及條件(放大區(qū)、截止區(qū)、飽和區(qū))
2)PCB的3W原則和20H原則(3W是相鄰走線的中心間距大于3倍標準線寬，H指的是電源層與底層之間的介質的厚度，把電源層的邊緣向內所20H以上)
3)PCB相鄰層走線的方向(盡量相互垂直)
4)第三代移動通信技術3G的制式有哪幾種?(移動TD-SDCMA、聯(lián)通WCMDA、電信CDMA2000)
5)SDRAM和FLASH的區(qū)別?程序加載在哪里運行?為什么?(SDRAM——靜態(tài)同步RAM，F(xiàn)LASH——閃存。程序加載在SDRAM里，因為其讀寫速度快于FLASH)
6)摩爾狀態(tài)機和米勒狀態(tài)的區(qū)別?(Moore：輸出只與狀態(tài)有關，與輸入無關;Melay：輸出與狀態(tài)和輸入都有關)
7)“線與”問題。(“線與”就是將邏輯門的輸出直接并聯(lián)以實現(xiàn)邏輯與的功能。前提條件：邏輯門必須為OC/OD門)
8)鎖相環(huán)的結構組成?
9)同步電路和異步電路的時鐘問題?
10)射頻電路中，射頻功率dbw的計算。(0dbw+0dbw = ?)
11)短路傳輸線的特征阻抗計算公式?
12)射頻測量的注意事項?影響天線發(fā)射效率的主要因素是啥?
13)If語句和switch語句的應用與區(qū)別
14)PCM編碼的采樣頻率是多少?
15)基于理想運算放大器的反相比例放大電路的計算。
16)CMOS集成電路和TTL集成電路相關
17)51單片機的MOVX指令尋址空間?51單片機復位后，各寄存器SP、PSW等的值
18)元器件的熱性能參數(shù)
19)異步通信方式?握手、異步FIFO、雙口RAM
20)高頻電路中，史密斯圓圖的原點代表的阻抗是多少?加電容和電感，史密斯圓圖點旋轉方向?
21)TTL電平和CMOS電平的接口問題
22)直流發(fā)電機知識
23)空調的組成知識
24)CMOS集成電路輸入腳懸空問題
25)音頻功放電路的輸出端的濾波電容的大小估算?(低通濾波電容)
26)提高電路的工作頻率方法?(流水線技術?綜合時時序約束條件?最先到達的信號接近信號接收寄存器?)
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