用什么代替cpu上硅膠
用什么代替cpu上硅膠
中央處理器主要包括運(yùn)算器(算術(shù)邏輯運(yùn)算單元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache)及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(xiàn)(Bus)。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于用什么代替cpu上硅膠的內(nèi)容,歡迎閱讀!
用什么代替cpu上硅膠?
沒(méi)有可替代產(chǎn)品,當(dāng)CPU沒(méi)有硅膠時(shí),可以自行購(gòu)買(mǎi)硅膠補(bǔ)充上去。
在cpu外殼中央點(diǎn)少量導(dǎo)熱硅脂,硅脂的容器不一定是針管,也可能是小瓶,可以用牙簽等挑少量硅脂置于相同位置。
如果硅脂粘稠度低,可以直接安裝散熱器,依靠散熱器底座將硅脂壓開(kāi),擴(kuò)散為薄薄的一層。如果硅脂粘稠度較高就用小紙板或塑料片刮硅脂,使硅脂均勻的在cpu外殼上,攤開(kāi)為薄薄的一層(注意盡量不要弄到手上,導(dǎo)熱硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。
硅脂不易涂太厚,因?yàn)樗膶?dǎo)熱系數(shù)畢竟沒(méi)有金屬高,更不要溢出cpu外殼邊緣,粘到主板上。
兩塊金屬緊密的直接接觸的導(dǎo)熱效果是最好的。但現(xiàn)實(shí)總是“殘酷”的,肉眼看著光滑無(wú)比的cpu金屬外殼,在顯微鏡下的真實(shí)表面狀態(tài),硅脂的作用就是為了填補(bǔ)這些微小坑洼。如果沒(méi)有硅脂的存在,那么這些坑洼內(nèi)導(dǎo)熱介質(zhì)就是空氣,而導(dǎo)熱能力的強(qiáng)弱排位是這樣的:金屬(銅、鋁)>硅脂>空氣。因此,薄薄的一層硅脂,才是正確的涂法。
相關(guān)閱讀推薦:
“導(dǎo)熱硅脂”對(duì)于很多朋友來(lái)說(shuō),可能并不是十分的引人注目的物件,但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個(gè)紐帶。如果在安裝涂抹過(guò)程中不得其法,很可能就會(huì)讓CPU的溫度居高不下,更甚者導(dǎo)致燒毀。所以,硅脂的涂抹正確與否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄對(duì)散熱的影響
理論上來(lái)說(shuō),在保證能填充(CPU/GPU)和散熱器表面縫隙的前提下,導(dǎo)熱硅脂層是越薄越好,畢竟從導(dǎo)熱性能上來(lái)講,再好的硅脂也比不過(guò)銅鋁這些金屬材料。前面在講導(dǎo)熱系數(shù)這個(gè)參數(shù)時(shí)說(shuō)過(guò),銅的導(dǎo)熱系數(shù)是高檔導(dǎo)熱硅脂的百倍左右,實(shí)際上很多人唯恐硅脂不夠,涂抺N多硅脂,結(jié)果會(huì)如何呢?
我們做個(gè)簡(jiǎn)單測(cè)試,使用(ArcticAlumina硅脂)北極鋁,一次涂適量,一次故意涂的比較多,測(cè)試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散熱器,(FoxconnMARSP35主板,CPU電壓1.55V)。
用EVEREST軟件的(SystemStabilityTest)來(lái)測(cè)試,它能讓CPU高負(fù)荷運(yùn)作,記錄溫度變化曲線(xiàn)。
測(cè)試后CPU表面硅脂情況(適量硅脂)適量的硅脂情況下,CPU溫度在61-62℃間浮動(dòng)測(cè)試后CPU表面硅脂情況(較多硅脂)
看了用什么代替cpu上硅膠文章內(nèi)容的人還看:
3.cpu的硅膠