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三星i739是什么cpu

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三星i739是什么cpu

  什么是CPU,什么是三星CPU的型號呢,下面是學習啦小編帶來的關(guān)于三星i739是什么cpu的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  三星i739是什么cpu:

  高通MSM8625是屬于驍龍S4 PLAY系列的入門級雙核處理器

  CPU:1-1.2GHz 雙核 Cortex-A5處理器

  GPU:Adreno 203

  驍龍S4Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線, Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q,采用45nm制程,CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU; Plus邁入了28nm LP制程,采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU,支持720P/1080屏幕,雙通道500MHz LPDDR2內(nèi)存;Pro、Prime是高端產(chǎn)品,其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320;APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU,MPQ8064是前者去除基帶的版本。

  S4 Krait CPU在功耗方面優(yōu)勢明顯,Krait采用Qualcomm獨有的異步多核技術(shù),可根據(jù)用戶不同使用模式下的處理需求,獨立調(diào)節(jié)每個核的動態(tài)時鐘和電壓,實現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)功耗。此外,驍龍S4還采取了兩項新技術(shù)——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內(nèi)容,動態(tài)調(diào)整背光亮度并利用自然光,在適當?shù)臈l件下可以降低高達50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。

  在多模多頻方面,以驍龍S4 MSM8960芯片組為例,它是業(yè)界首款完全集成的LTE世界模/多模的調(diào)制解調(diào)器,并將支持所有全球領(lǐng)先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該芯片組支持的智能終端,用戶可以輕松走遍世界,保持時刻連接,時刻在線。

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  臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市??偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。

  2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。

  聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案,包括光儲存、數(shù)字家庭(含高清數(shù)字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產(chǎn)品,為全球唯一橫跨信息科技(IT)、消費性電子及無線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計公司,同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設(shè)計公司。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中,尤其是在中國臺灣地區(qū)的移動通信產(chǎn)業(yè)具有領(lǐng)導(dǎo)地位。

  聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟價值。舉例而言,在光儲存及數(shù)字領(lǐng)域里,聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案,打破過去市場被壟斷局面,創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。同時擅于運用自身專利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效,將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟價值,為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。

  作為客戶最佳的策略合作伙伴,聯(lián)發(fā)科技致力于為客戶提供高性能及穩(wěn)定的芯片解決方案。通過高度整合及深度客制化,不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產(chǎn)品上市時間,并與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯(lián)發(fā)科技投注大量資源于“精品計劃”,致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬件測試,與客戶一起努力將消費者最關(guān)心的如通話/收訊質(zhì)量、待機時間等項目品質(zhì)共同開發(fā)至世界水準。
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