多核cpu的概念
多核心cpu主要分原生多核和封裝多核。原生多核指的是真正意義上的多核，最早由AMD提出，每個核心之間都是完全獨立的，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于多核cpu的概念的內(nèi)容，歡迎閱讀!
多核cpu的概念：
多核心cpu主要分原生多核和封裝多核。原生多核指的是真正意義上的多核，最早由AMD提出，每個核心之間都是完全獨立的，都擁有自己的前端總線，不會造成沖突，即使在高負(fù)載狀況下，每個核心都能保證自己的性能不受太大的影響，通俗的說，原生多核的抗壓能力強，但是需要先進的工藝，每擴展一個核心都需要很多的研發(fā)時間。
封裝多核是只把多個核心直接封裝在一起，比如Intel早期的PD雙核系列，就是把兩個單核直接封裝在一起，和原生的比起來還是差了很多，而且后者成本比較高，優(yōu)點在于多核心的發(fā)展要比原生快的多。
原生多核最原生多核指的是真正意義上的多核，早由AMD提出，每個核心之間都是完全獨立的，都擁有自己的前端總線，不會造成沖突，即使在高負(fù)載狀況下，每個核心都能保證自己的性能不受太大的影響，通俗的說，原生多核的抗壓能力強，但是需要先進的工藝，每擴展一個核心都需要很多的研發(fā)時間。
封裝多核封裝多核是只把多個核心直接封裝在一起，比如Intel早期的PD雙核系列，就是把兩個單核直接封裝在一起，但兩核心只能共同擁有一條前端總線，在兩個核心滿載時，兩個核心會爭搶前端總線，導(dǎo)致性能大幅度下降，所以早期的PD被扣上了“高頻低能”的帽子，要提高封裝多核的性能，在多任務(wù)的高壓下盡量減少性能損失，只能不斷的擴大前端總線的總體大小，來彌補多核心爭搶資源帶來的性能損失，但這樣做只能在一定程度上彌補性能的不足，和原生的比起來還是差了很多，而且后者成本比較高，優(yōu)點在于多核心的發(fā)展要比原生快的多。
雙核就是2個核心核心(Die)又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級緩存、二級緩存、執(zhí)行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學(xué)的布局。
從雙核技術(shù)本身來看，到底什么是雙內(nèi)核?毫無疑問雙內(nèi)核應(yīng)該具備兩個物理上的運算內(nèi)核，而這兩個內(nèi)核的設(shè)計應(yīng)用方式卻大有文章可作。據(jù)現(xiàn)有的資料顯示，AMD Opteron 處理器從一開始設(shè)計時就考慮到了添加第二個內(nèi)核，兩個CPU內(nèi)核使用相同的系統(tǒng)請求接口SRI、HyperTransport技術(shù)和內(nèi)存控制器，兼容90納米單內(nèi)核處理器所使用的940引腳接口。而英特爾的雙核心卻僅僅是使用兩個完整的CPU封裝在一起，連接到同一個前端總線上?？梢哉f，AMD的解決方案是真正的“雙核”，而英特爾的解決方案則是“雙芯”。
可以設(shè)想，這樣的兩個核心必然會產(chǎn)生總線爭搶，影響性能。不僅如此，還對于未來更多核心的集成埋下了隱患，因為會加劇處理器爭用前端總線帶寬，成為提升系統(tǒng)性能的瓶頸，而這是由架構(gòu)決定的。因此可以說，AMD的技術(shù)架構(gòu)為實現(xiàn)雙核和多核奠定了堅實的基礎(chǔ)。AMD直連架構(gòu)(也就是通過超傳輸技術(shù)讓CPU內(nèi)核直接跟外部I/O相連，不通過前端總線)和集成內(nèi)存控制器技術(shù)，使得每個內(nèi)核都自己的高速緩存可資遣用，都有自己的專用車道直通I/O，沒有資源爭搶的問題，實現(xiàn)雙核和多核更容易。而Intel是多個核心共享二級緩存、共同使用前端總線的，當(dāng)內(nèi)核增多，核心的處理能力增強時，像多個城市群利用一個快速路，車輛很多快速路上肯定要遇到堵車的問題。
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