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p55主板配什么cpu

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p55主板配什么cpu

  CPU作為電腦的核心組成部份,它的好壞直接影響到電腦的性能。下面是學習啦小編帶來的關于p55主板配什么cpu的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  p55主板配什么cpu:

  P55是LGA1156接口的處理器,適合一代酷睿i全系列處理器。

  推薦CPU使用X3430 X3440 分別是四核四線程和四核八線程,相比i5-760 i7-870這倆U,區(qū)別并不大,因為是服務器淘汰U所以價格也更為便宜,而且更關鍵的一點,因為是服務器處理器的原因,所以內(nèi)存控制器比I系列要好些,i7-870這些是無法識別單面4G內(nèi)存的,而X3430 X3440是可以支持的。

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  我們知道,Intel主板芯片組一直采用MCH+ICH,即北橋芯片+南橋芯片的組合。其中北橋芯片主要負責與CPU、內(nèi)存、PCI-Express之間的數(shù)據(jù)溝通,南橋則主要負責對磁盤及外圍設備的管理。在K8時代,NVIDIA推出了單芯片設計的nForce 4系列主板,其先進的設計和優(yōu)異的性能得到用戶的首肯。隨著自身CPU架構的改變,Intel在“5”系列的主流主板芯片組上也將采用單芯片設計。

  P55上的那顆主控芯片既不叫北橋,也不叫南橋,而是叫做PCH芯片。與K8時代的nForce 4非常相似,Intel也是將CPU集成內(nèi)存控制器后實現(xiàn)了主板芯片組的單芯片功能。這顆PCH芯片主要負責PCI-Express Lans的管理、I/O設備的管理等工作。而內(nèi)存方面的控制則交由CPU來負責。P55主板上的PCH芯片近照采用單芯片設計后的P55主板從目前曝光的照片來看,外觀來看大都比較簡單,但也有部分廠商仍然不惜成本動用了豪華的一體化散熱模塊設計,但實際上這種將CPU供電模塊、PCH芯片等連接在一起的模塊中有一部分并未起到實質(zhì)性作用,散熱片下沒有以前南北橋那種發(fā)熱較大的芯片,而僅是帶來視覺上的愉悅感而已。單芯片帶來的好處顯然易見:低發(fā)熱和配置靈活、P55主板的設計可以更為多樣化,并且不用再在芯片組的散熱上大費周章。

  亮點二:帶寬僅為2GB/s P55采用DMI總線連接我們知道, 酷睿i7 處理器與X58北橋之間通過QPI總線來連接,其最大數(shù)據(jù)傳輸帶寬可達25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s),與酷睿2同“4”系列北橋之間的FSB連接(FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s)相比性能提升幅度非常大。但是在酷睿i5+P55的搭配上,Intel放棄了QPI總線的設計,將Lynnfield處理器與P55之間的芯片連接改用以前鏈接南北橋時使用的DMI(Direct Media Interface)總線,帶寬驟減為2GB/s(上行下行各1GB/s),雖然說酷睿i5+P55這樣的民用平臺根本不用考慮多路擴展,但如此低的帶寬讓人感覺非常不爽。

  亮點三:PCI-E通道仍為24條 可拆分為8×+8×模式P55主板芯片組一共有大約24條PCI-E通道,其中16條分配給圖形顯卡,可以與P45一樣拆分為8×+8×模式,組建CrossFire。當然,據(jù)悉P55也與X58非常類似,可以通過NVIDIA的官方授權來支持SLI功能。但是由于先天的不足,它并不支持雙16×顯卡擴展。不過我們認為部分主板廠商可能會采用外接NF200芯片或PLX芯片來增加更多的PCI-E通道,實現(xiàn)全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。

  亮點四:不用再看南橋臉色 各種RAID隨便組采用南北橋組合的P43、P45主板芯片組上,主流的型號往往僅搭配不帶“R”的南橋,如ICH9、ICH10,這種南橋總體高規(guī)格并無縮水,但卻省去了許多高一級用戶所關心的RAID功能,因此我們經(jīng)??吹街髁鞯腜35、P45主板遭到網(wǎng)友指責。不過這種情況在P55上將會有徹底的改觀。

  亮點五:DDR2徹底玩完 DDR3雙通道引入從P35時代開始,Intel就一直在推廣DDR3內(nèi)存,但經(jīng)歷P35、P45兩個朝代,DDR3仍然沒有成為主流。而隨著AMD引入AM3平臺,Intel下決心在下代平臺中完全普及DDR3內(nèi)存,因此從X58開始,“5”系列平臺將不再支持DDR2內(nèi)存?!瘛×咙c六:P55的CPU插座Socket 1156很有創(chuàng)意LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775,安裝方式很獨特。樣式類似i7的Socket 1366,對應內(nèi)置雙通道DDR3內(nèi)存控制器的Lynnfield核心45nm工藝Nehalem架構處理器以及未來的Clarkdale核心32納米工藝(帶有45納米 GPU邏輯一同封裝于PCB)處理器。

  這種新的插座較沿用多年的Socket 775有明顯改良,CPU安裝更方便安全,并且自帶金屬背板。LGA1366雖然比LGA775大很多,但實際上CPU的安裝方式是完全相同的,而LGA1156插座就很有創(chuàng)意了,緊扣CPU的方式設計的很巧妙,安裝力度更小、方式更加簡單,但緊密程度感覺不如LGA1366.可以這么說,定位高端的X58平臺僅是技術展示,而定位主流的P55平臺才是真正將Intel Nehalem架構引入百姓家的真正形態(tài)?!瘛×咙c七:全面支持雙GPU并行加速P55類似X58一樣使用靈活的授權模式提供對CrossFire和SLI兩種GPU并行加速技術的支持,這也是NVIDIA首次給Intel主流級芯片組提供SLI授權,對于DIY市場意義重大。當然具體產(chǎn)品功能的選擇權還是交給主板制造商,這意味著大部分最終產(chǎn)品在3D加速方案上會相當樂觀,多GPU的支持能力(插槽配置)比拼將是品牌P55主板之間的熱點。

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3.主板的分類有哪些

4.如何判斷一款主板的好壞

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