眾所周知面CPU的制程是越來越小，眼看著14nm都要普及了，有些廠商更是要把10nm提上日程。那么未來芯片制造的極限會是多少呢?下面，讓我們一起去看看。

　　CPU制程技術(shù)最小能做到多少納米：

　　其實從科技發(fā)展的角度來說，并沒有絕對的極限，我們能確定的是，芯片制程越小，單位體積的集成度越高，就意味著處理效率和發(fā)熱量越小。但受制于切割工藝的極限，以目前的情況來看，理論上的制程極限我們還是可以簡單的分析出來的。

　　我們知道，硅原子大小半徑為110皮米，也就是0.11納米，直徑0.22nm。雖然3D晶體管的出現(xiàn)已經(jīng)讓芯片不再全部依賴制程大小，而制程工藝的提升，也意味著會決定3D晶體管橫面積大小，不過，在不破壞硅原子本身的前提下，芯片制造目前還是有理論極限的，在0.5nm左右，之所以不是0.2nm，是因為本身硅原子之間也要保持一定的距離。而從實際角度上看，Intel在9nm制程上已經(jīng)出現(xiàn)了切割良品率低和漏電率低的問題，所以0.5nm這個理論極限在目前的科學(xué)技術(shù)上看，幾乎是不可能的。

　　當(dāng)然，不排除未來可能會有一些例如生物科技的黑科技出現(xiàn)顛覆我們目前的認知，科技的發(fā)展永無止境，CPU實際的極限，還是讓我們拭目以待吧。