最近有不少人文小編散熱器哪種好的問題，“AMD的原裝散熱器到底怎么樣”??“要什么樣的散熱器才能使我的2500+穩(wěn)定運行在3200+上”??“Prescott核心的賽揚D-320需要配合什么樣的散熱器才能穩(wěn)超800MHz FSB?，讓我們一起去看看。

　　CPU散熱器到底哪種好：

　　一、散熱片介紹：

　　1、純鋁制散熱片

　　這種散熱片是目前使用率最高的散熱片之一，整體采用純鋁制造。鋁，作為地殼中含有量最高的金屬，成本低和熱容低是其主要特點，雖然吸熱慢，但放熱很快，散熱效果跟其結(jié)構(gòu)和做工成正比，散熱片數(shù)越多、底部拋光越好，散熱效果越好，但也受其制造工藝上的制約，一般采用鋁擠壓式制造工藝的散熱器凹槽的最小間隔只能做到1.1毫米。散熱原理也是最簡單的：利用散熱器上的散熱片來增大它與空氣的接觸面積，再利用風(fēng)扇來加速空氣流動從而帶走散熱片上的熱量。這種散熱片的價格也是最低的，跟以下幾種散熱器相比散熱效果最差。

　　酷衛(wèi)士特——麒麟CPU散熱器

　　2、純銅制散熱片

　　這種散熱片跟鋁制散熱片唯一的區(qū)別就是材質(zhì)換成了純銅，因為銅跟鋁相比有個先天的優(yōu)點：熱傳導(dǎo)效能為412w/mk，比鋁的226w/mk提高了將近1倍，但銅也有個先天的缺點：熱容太高了，也就是說這種散熱片吸熱快但放熱慢，熱量在銅片中的物理沉淀非常多，需要配合大功率高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇，才能達到理想的效果。由于銅具有良好的韌性，制造工藝上比鋁容易的多，有折頁式、插齒式等等。散熱片的密度可以比鋁制的做得更高，散熱面積也相應(yīng)更大，這些都可以彌補其熱容高所導(dǎo)致散熱慢的不足，但純銅的單位成本和制造成本比鋁高很多，直接導(dǎo)致這種散熱片的價格居高不下，雖然價格高，但散熱效果比鋁制的要好多了。

　　3、嵌銅式鋁制散熱片

　　這種散熱器可以說是用經(jīng)濟實惠的方式解決了銅和鋁的矛盾關(guān)系——中間嵌銅塊的鋁制散熱片，用銅塊跟CPU接觸，利用銅的快速吸熱性來吸取CPU 的熱量，再利用鋁的快速放熱性來釋放銅塊上的熱量，這樣做散熱效果要好于單一的純銅或純鋁散熱片，但還遠遠不及純銀的效果，原因很簡單：嵌銅散熱片的制造過程是利用熱脹冷縮的原理，將鋁制散熱片加熱到一定的溫度后，再把事先準(zhǔn)備好的銅塊嵌進去，等鋁的溫度下降后，收縮就把銅塊緊緊地包在了一起，但是銅和鋁不能做到100%的接觸，所以在熱傳導(dǎo)效能方面會受到一定的影響，但優(yōu)點是價格便宜，基本上幾十元錢就能買到，比起動輒上百元的純銅散熱片來說，既經(jīng)濟實惠，且效果又好。

　　4、熱管散熱系統(tǒng)

　　這種散熱系統(tǒng)與上述的散熱片不同，上述的散熱片是利用金屬的熱傳導(dǎo)性能將熱量從散熱面積小的CPU表面?zhèn)鬟f到散熱面積大的散熱片上，因此，其散熱性能取決于制造這個散熱片所采用的材質(zhì)。熱管散熱系統(tǒng)并不是利用金屬的熱傳導(dǎo)性能來導(dǎo)熱的，而是利用在密閉的銅管內(nèi)液態(tài)介質(zhì)的蒸發(fā)及冷凝過程傳遞熱量的，物理常識告訴我們：液態(tài)到氣態(tài)及氣態(tài)到液態(tài)的轉(zhuǎn)化，分別需要吸收及放出大量的熱，所以熱管傳遞熱量的效率很高，導(dǎo)熱系數(shù)比單一金屬材質(zhì)要高出幾個數(shù)量級。具體請看圖：

　　酷衛(wèi)士特——青龍CPU散熱器

　　原理是：在密閉的銅管中抽真空并填入沸點較低的液體，當(dāng)銅管的一頭溫度升高時，這段銅管里面的液體就會受熱而汽化，并依靠銅管內(nèi)部兩端的蒸汽壓力差而向另一端移動，由于另一端的溫度較低，氣體移動到這里時，遇冷液化并反向流回，這個反向的流動依靠熱管內(nèi)壁絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)提供的毛細(xì)泵力進行的，我們知道，當(dāng)液體變成氣體時是要吸收大量的熱，而當(dāng)氣體變成液體時會放出大量的熱，熱管就是利用這個原理來傳導(dǎo)熱量的，典型的例子就是圖示的酷衛(wèi)士特青龍熱管散熱器。

　　二、散熱器結(jié)構(gòu)介紹：

　　一個散熱器的散熱效果，不僅僅受其散熱片所使用材質(zhì)不同的影響，還受其散熱面積的大小、底面拋光度、散熱片的樣式等諸多因素的影響，下面我們就來具體分析一下：

　　1、散熱面積的大小

　　散熱器的最基本散熱方式就是利用散熱片來增大散熱面積，但CPU散熱器的大小和重量都受到一定的局限，那么，怎么樣才能使一定量體積的散熱器擁有更大的散熱面積呢?散熱片形狀的設(shè)計便起到了決定性的作用，讓我們來看下面兩張圖的對比：

　　第一個圖是普通的散熱器，第二個圖就是著名的酷衛(wèi)士特麒麟散熱器，不用多說，第二個中散熱器的散熱面積要比第一個圖的大得多，所以其散熱性能也要好得多。

　　2、散熱片底部的拋光度

　　散熱片的底部，也就是與CPU直接接觸的平面，這里是吸收CPU熱量的第一道關(guān)，一般來說，好的散熱器底部拋光度應(yīng)該相當(dāng)高，成一個鏡面，使其能與CPU緊密接觸，盡量減少中間的縫隙，雖然能夠用導(dǎo)熱硅脂來填充縫隙，但導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)遠遠沒有金屬直接接觸到的高。

　　圖中酷衛(wèi)士特青龍散熱器底部的拋光度非常高，由于散熱器底部與CPU接觸面間的緊密接觸，其吸收CPU熱量的速度就會很快，從而直接導(dǎo)致散熱效果的顯著提升。

　　三、關(guān)于散熱方面的小知識

　　1、導(dǎo)熱硅脂的涂抹

　　導(dǎo)熱硅脂實際上是用來填充散熱片與CPU之間那些微小的縫隙用的，普通導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)性僅是鋁的一半而已，有些人在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時候，涂上很多，以使其成為了一層墊子，其散熱效果反而比不涂的更差，正確的方法應(yīng)該是：在散熱器底部和CPU的表面都涂抹上導(dǎo)熱硅脂后，再用很平的諸如刀片之類的工具將它們?nèi)抗蔚簦缓笤偻可显俟蔚?，反?fù)至少5次以上，用以填平其表面的縫隙，然后再將散熱器跟CPU緊緊的按在一起不要動了，這樣才能達到最好的效果。

　　在市場上能買到一種含銀的導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂的導(dǎo)熱性能比一般的要高出許多，畢竟含有了大量的銀粉在里面，價格也比較昂貴!

　　還有一種是導(dǎo)熱硅膠，它同導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別就是導(dǎo)熱硅膠帶有很強的粘性，能粘牢很多沒有卡口的散熱器，除非你是真的沒有辦法了，否則不推薦使用，因為如果采用硅膠的話，粘上去基本上就無法取下來了，除非用很薄的刀片慢慢切割下來才行，費時費力。

　　2、高溫對CPU的危害

　　根據(jù)電子學(xué)理論，頻率的提高(在穩(wěn)定的前提下)對于半導(dǎo)體電子元件壽命不會有影響，但是頻率變高后，卻會產(chǎn)生更多的熱量，電子元器件像CPU、內(nèi)存等等，表面積都非常小，多產(chǎn)生的熱量都聚集在這小小的地方，如散熱不好將會產(chǎn)生極高的溫度，從而引發(fā)“電子遷移”現(xiàn)象，而且現(xiàn)在CPU的主頻越來越高，再加上還有我們這一伙DIY為了以獲取更高的性能而加電壓超頻，如此一來，產(chǎn)生的熱量會更多。

　　高熱所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象會損壞半導(dǎo)體電子元器件。為了防止此現(xiàn)象的發(fā)生，我們應(yīng)該把CPU的表面溫度控制在攝氏50°C以下，這樣，CPU的內(nèi)部溫度就可以維持在80°C以下，“電子遷移”現(xiàn)象就不會發(fā)生。“電子遷移”現(xiàn)象并非立刻就損壞芯片，它對芯片的損壞是一個緩慢的過程，或多或少會降低CPU的壽命，假如你讓你的CPU持續(xù)在非常高的溫度下工作，那你的CPU可就......。

　　那么“電子遷移”到底是什么?“電子遷移”屬于電子科學(xué)的領(lǐng)域，在上世紀(jì)60年代初期才被廣泛了解，是指電子的流動所導(dǎo)致的金屬原子的遷移現(xiàn)象。在電流強度很高的導(dǎo)體上，最典型的就是集成電路內(nèi)部的電路，電子的流動帶給上面的金屬原子一個動量，使得金屬原子離金屬表面四處流動，結(jié)果就導(dǎo)致金屬導(dǎo)線表面上形成坑洞或土丘，造成永久的損害，這是一個緩慢的過程，一旦發(fā)生，情況會越來越嚴(yán)重，到最后就會造成整個電路的短路，整個集成電路就報銷了。

　　“電子遷移”現(xiàn)象受許多因素影響，其中一個是電流的強度，電流強度越大，“電子遷移”現(xiàn)象就越顯著?？v觀集成電路的發(fā)展史，我們可以發(fā)現(xiàn)，為了把集成電路(如CPU)的核心縮小，必須把線路做得更細(xì)更薄，那么，線路的電流強度就會變得很大，所以電子的流動所帶給金屬原子的動量就明顯提高，金屬原子就容易從表面離而四處流竄，形成坑洞或土丘。另外一個因素就是溫度，高溫有助于“電子遷移”的產(chǎn)生，我們已經(jīng)知道超頻會產(chǎn)生大量的熱，使CPU溫度升高，從而引發(fā)“電子遷移”現(xiàn)象，而為了超頻，我們通常會提高電壓，如此一來，產(chǎn)生的熱會更多。然而我們必須明白的是，并不是熱量直接傷害CPU，而是熱量所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象在損壞CPU內(nèi)部的芯片。很多人說的CPU超到燒掉，其實嚴(yán)格來說，應(yīng)該是高溫所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象所引發(fā)的結(jié)果。為了防止“電子遷移”現(xiàn)象的發(fā)生，這就是為什么我們要把CPU的表面溫度維持在50°C以下的原因所在。