CPU的發(fā)展歷程

　　Pentium EE 8x0：表示這是Smithfield核心、每核心1MB二級緩存、800MHzFSB的產(chǎn)品，其與Pentium D 8x0系列的唯一區(qū)別僅僅只是增加了對超線程技術(shù)的支持，除此之外其它的技術(shù)特性和參數(shù)都完全相同。

　　Pentium EE 9x5：表示這是Presler核心、每核心2MB二級緩存、1066MHzFSB的產(chǎn)品，其與Pentium D 9x0系列的區(qū)別只是增加了對超線程技術(shù)的支持以及將前端總線提高到1066MHzFSB，除此之外其它的技術(shù)特性和參數(shù)都完全相同。

　　單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D和Pentium EE等CPU采用LGA775封裝。與以前的Socket 478接口CPU不同，LGA 775接口CPU的底部沒有傳統(tǒng)的針腳，而代之以775個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過與對應(yīng)的LGA 775插槽內(nèi)的775根觸針接觸來傳輸信號。LGA 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。

　　第6階段

　　第6階段(2005年至今)是酷睿(core)系列微處理器時(shí)代，通常稱為第6代。“酷睿”是一款領(lǐng)先節(jié)能的新型微架構(gòu)，設(shè)計(jì)的出發(fā)點(diǎn)是提供卓然出眾的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基于筆記本處理器的。 酷睿2：英文名稱為Core 2 Duo，是英特爾在2006年推出的新一代基于Core微架構(gòu)的產(chǎn)品體系統(tǒng)稱。于2006年7月27日發(fā)布?？犷?是一個(gè)跨平臺的構(gòu)架體系，包括服務(wù)器版、桌面版、移動版三大領(lǐng)域。其中，服務(wù)器版的開發(fā)代號為Woodcrest，桌面版的開發(fā)代號為Conroe，移動版的開發(fā)代號為Merom。

　　酷睿2處理器的Core微架構(gòu)是Intel的以色列設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在Yonah微架構(gòu)基礎(chǔ)之上改進(jìn)而來的新一代英特爾架構(gòu)。最顯著的變化在于在各個(gè)關(guān)鍵部分進(jìn)行強(qiáng)化。為了提高兩個(gè)核心的內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率采取共享式二級緩存設(shè)計(jì)，2個(gè)核心共享高達(dá)4MB的二級緩存。

　　繼LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平臺，定位高端旗艦系列。首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計(jì)，內(nèi)建8-12MB三級緩存。LGA1366平臺再次引入了Intel超線程技術(shù)，同時(shí)QPI總線技術(shù)取代了由Pentium 4時(shí)代沿用至今的前端總線設(shè)計(jì)。最重要的是LGA1366平臺是支持三通道內(nèi)存設(shè)計(jì)的平臺，在實(shí)際的效能方面有了更大的提升，這也是LGA1366旗艦平臺與其他平臺定位上的一個(gè)主要區(qū)別。

　　作為高端旗艦的代表，早期LGA1366接口的處理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核處理器。隨著Intel在2010年邁入32nm工藝制程，高端旗艦的代表被酷睿i7-980X處理器取代，全新的32nm工藝解決六核心技術(shù)，擁有最強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。對于準(zhǔn)備組建高端平臺的用戶而言，LGA1366依然占據(jù)著高端市場，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依舊是不錯的選擇。

　　Core i5是一款基于Nehalem架構(gòu)的四核處理器，采用整合內(nèi)存控制器，三級緩存模式，L3達(dá)到8MB，支持Turbo Boost等技術(shù)的新處理器電腦配置。它和Core i7(Bloomfield)的主要區(qū)別在于總線不采用QPI，采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface)，并且只支持雙通道的DDR3內(nèi)存。結(jié)構(gòu)上它用的是LGA1156 接口，i5有睿頻技術(shù)，可以在一定情況下超頻。LGA1156接口的處理器涵蓋了從入門到高端的不同用戶，32nm工藝制程帶來了更低的功耗和更出色的性能。主流級別的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我們可以明顯的看出Intel在產(chǎn)品命名上的定位區(qū)分。但是整體來看中高端LGA1156處理器比低端入門更值得選購，面對AMD的低價(jià)策略，Intel酷睿i3系列處理器完全無法在性價(jià)比上與之匹敵。而LGA1156中高端產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)更加搶眼。

　　Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡版(或閹割版)，將有32nm工藝版本(研發(fā)代號為Clarkdale，基于Westmere架構(gòu))這種版本。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU(圖形處理器)，也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個(gè)核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。i3 i5 區(qū)別最大之處是 i3沒有睿頻技術(shù)。代表有酷睿i3-530/540。

　　2010年6月，Intel再次發(fā)布革命性的處理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隸屬于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架構(gòu)，相比第一代產(chǎn)品主要帶來五點(diǎn)重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架構(gòu)，更低功耗、更強(qiáng)性能。2、內(nèi)置高性能GPU(核芯顯卡)，視頻編碼、圖形性能更強(qiáng)。 3、睿頻加速技術(shù)2.0，更智能、更高效能。4、引入全新環(huán)形架構(gòu)，帶來更高帶寬與更低延遲。5、全新的AVX、AES指令集，加強(qiáng)浮點(diǎn)運(yùn)算與加密解密運(yùn)算。

　　SNB(Sandy Bridge)是英特爾在2011年初發(fā)布的新一代處理器微架構(gòu)，這一構(gòu)架的最大意義莫過于重新定義了“整合平臺”的概念，與處理器“無縫融合”的“核芯顯卡”終結(jié)了“集成顯卡”的時(shí)代。這一創(chuàng)舉得益于全新的32nm制造工藝。由于Sandy Bridge 構(gòu)架下的處理器采用了比之前的45nm工藝更加先進(jìn)的32nm制造工藝，理論上實(shí)現(xiàn)了CPU功耗的進(jìn)一步降低，及其電路尺寸和性能的顯著優(yōu)化，這就為將整合圖形核心(核芯顯卡)與CPU封裝在同一塊基板上創(chuàng)造了有利條件。此外，

　　第二代酷睿還加入了全新的高清視頻處理單元。視頻轉(zhuǎn)解碼速度的高與低跟處理器是有直接關(guān)系的，由于高清視頻處理單元的加入，新一代酷睿處理器的視頻處理時(shí)間比老款處理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge處理器采用全新LGA1155接口設(shè)計(jì)，并且無法與LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是將取代Nehalem的一種新的微架構(gòu)，不過仍將采用32nm工藝制程。比較吸引人的一點(diǎn)是這次Intel不再是將CPU核心與GPU核心用“膠水”粘在一起，而是將兩者真正做到了一個(gè)核心里。

　　在2012年4月24日下午北京天文館，intel正式發(fā)布了ivy bridge(IVB)處理器。22nm Ivy Bridge會將執(zhí)行單元的數(shù)量翻一番，達(dá)到最多24個(gè)，自然會帶來性能上的進(jìn)一步躍進(jìn)。Ivy Bridge會加入對DX11的支持的集成顯卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器則共享其中四條通道，從而提供最多四個(gè)USB 3.0，從而支持原生USB3.0。cpu的制作采用3D晶體管技術(shù)，CPU耗電量會減少一半。采用22nm工藝制程的Ivy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品將延續(xù)LGA1155平臺的壽命，因此對于打算購買LGA1155平臺的用戶來說，起碼一年之內(nèi)不用擔(dān)心接口升級的問題了。

　　2013年6月4日intel 發(fā)表四代CPU「Haswell」，第四世代CPU腳位(CPU接槽)稱為『Intel LGA1150』，主機(jī)板名稱為Z87、H87、Q87等8系列晶片組，Z87為超頻玩家及高階客群，H87為中低階一般等級，Q87為企業(yè)用。「Haswell」CPU 將會用于筆記型電腦、桌上型CEO套裝電腦以及 DIY零組件CPU，陸續(xù)替換現(xiàn)行的第三世代「Ivy Bridge」。