著名的CPU內(nèi)核都有哪些呢?下面將由學(xué)習(xí)啦小編帶大家來解答這個(gè)疑問吧，希望對(duì)大家有所收獲!

　　著名CPU內(nèi)核

　　Northwood

　　這是主流的Pentium 4和賽揚(yáng)所采用的核心，其與Willamette核心最

　　大的改進(jìn)是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存分別為128KB(賽揚(yáng))和512KB(Pentium 4)，前端總線頻率分別為400/533/800MHz(賽揚(yáng)都只有400MHz)，主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz(賽揚(yáng))，1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4)，2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4)，并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術(shù)(Hyper-Threading Technology)，封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Northwood核心會(huì)很快被Prescott核心所取代。

　　Prescott

　　這是Intel的CPU核心，只有Pentium 4而沒有低端的賽揚(yáng)采用，其與Northwood最大的區(qū)別是采用了0.09um制造工藝和更多的流水線結(jié)構(gòu)，初期采用Socket 478接口，以后會(huì)全部轉(zhuǎn)到LGA 775接口，核心電壓1.25-1.525V，前端總線頻率為533MHz(不支持超線程技術(shù))和800MHz(支持超線程技術(shù))，主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Prescott核心會(huì)很快取代Northwood核心并且很快就會(huì)推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚(yáng)。

　　Smithfield

　　這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型，于2005年4月發(fā)布，基本上可以認(rèn)為Smithfield核心是簡單的將兩個(gè)Prescott核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，這是基于

　　獨(dú)立緩存的松散型耦合方案，優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節(jié)能省電技術(shù)EIST。前端總線頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻范圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個(gè)核心分別具有1MB的二級(jí)緩存，在CPU內(nèi)部兩個(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個(gè)核心之間傳輸來實(shí)現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問題比較嚴(yán)重，性能并不盡如人意。按照Intel的規(guī)劃，Smithfield核心將會(huì)很快被Presler核心取代。

　　Cedar Mill

　　這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，從2005末開始出現(xiàn)。其與Prescott核心最大的區(qū)別是采用了65nm制造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認(rèn)為是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級(jí)緩存，都支持超線程技術(shù)、硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST以及64位技術(shù)EM64T;而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級(jí)緩存，支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，不支持超線程技術(shù)以及節(jié)能省電技術(shù)EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款單核心處理器的核心類型，按照Intel的規(guī)劃，Cedar Mill核心將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。

　　Presler

　　這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出?；旧峡梢哉J(rèn)為Presler核心是簡單的將兩個(gè)Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于

　　緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡單，缺點(diǎn)是性能不夠理想獨(dú)立。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個(gè)核心分別具有2MB的二級(jí)緩存。在CPU內(nèi)部兩個(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個(gè)核心之間傳輸來實(shí)現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問題同樣比較嚴(yán)重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個(gè)核心的二級(jí)緩存增加到2MB和增加了對(duì)虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒有什么創(chuàng)新，基本上可以認(rèn)為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)。按照Intel的規(guī)劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。

　　Yonah

　　采用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類型，其在應(yīng)用方面的特點(diǎn)是具有很大的靈活性，既可用于桌面平臺(tái)，也可用于移動(dòng)平臺(tái);既可用于雙核心，也可用于單核心。Yonah核心來源于移動(dòng)平臺(tái)上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優(yōu)秀架構(gòu)，具有流水線級(jí)數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強(qiáng)大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Yonah核心采用65nm制造工藝，核心電壓依版本不同在1.1V-1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類型是改良了的新版Socket 478接口(與以前臺(tái)式機(jī)的Socket 478并不兼容)。在前端總線頻率方面，Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級(jí)緩存方面，Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB以及節(jié)能省電技術(shù)EIST，并且多數(shù)型號(hào)支持虛擬化技術(shù)Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術(shù)，僅僅只是32位的處理器。值得注意的是，對(duì)于雙核心的Core Duo而言，其具有的2MB二級(jí)緩存在架構(gòu)上不同于所有X86處理器，其它的所有X86處理器都是每個(gè)核心獨(dú)立具有二級(jí)緩存，而Core Duo的Yonah核心則是采用了與IBM的多核心處理器類似的緩存方案----兩個(gè)核心共享2MB的二級(jí)緩存!共享式的二級(jí)緩存配合Intel的“Smart cache”共享緩存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的緩存數(shù)據(jù)同步，大幅度降低了數(shù)據(jù)延遲，減少了對(duì)前端總線的占用。這才是嚴(yán)格意義上的真正的雙核心處理器!Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是性能理想，缺點(diǎn)是技術(shù)比較復(fù)雜。不過，按照Intel的規(guī)劃，以后Intel各個(gè)平臺(tái)的處理器都將會(huì)全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)，Yonah核心其實(shí)也只是一個(gè)過渡的核心類型，從2006年第三季度開始，其在桌面平臺(tái)上將會(huì)被Conroe核心取代，而在移動(dòng)平臺(tái)上則會(huì)被Merom核心所取代。

　　Conroe

　　這是更新的Intel桌面平臺(tái)雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式發(fā)布，是全新的Core(酷睿)微架構(gòu)(Core Micro-Architecture)應(yīng)用在桌面平臺(tái)上的第一種CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代采用NetBurst微架構(gòu)的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級(jí)數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強(qiáng)大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Conroe核心采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型仍然是傳統(tǒng)的Socket 775。在前端總線頻率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級(jí)的Core 2 Extreme將會(huì)升級(jí)到1333MHz;在一級(jí)緩存方面，每個(gè)核心都具有32KB的數(shù)據(jù)緩存和32KB的指令緩存，并且兩個(gè)核心的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存之間可以直接交換數(shù)據(jù);在二級(jí)緩存方面，Conroe核心都是兩個(gè)內(nèi)核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。與Yonah核心的緩存機(jī)制類似，Conroe核心的二級(jí)緩存仍然是兩個(gè)核心共享，并通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級(jí)智能高速緩存)共享緩存技術(shù)來實(shí)現(xiàn)緩存數(shù)據(jù)的同步。Conroe核心是目前最先進(jìn)的桌面平臺(tái)處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，全面壓倒了所有桌面平臺(tái)雙核心處理器，加之又擁有非常不錯(cuò)的超頻能力，確實(shí)是目前最強(qiáng)勁的臺(tái)式機(jī)CPU核心。

　　Allendale

　　這是與Conroe同時(shí)發(fā)布的Intel桌面平臺(tái)雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然

　　基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發(fā)布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級(jí)緩存機(jī)制與Conroe核心相同，但共享式二級(jí)緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型是傳統(tǒng)的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級(jí)緩存被削減到2MB以及二級(jí)緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當(dāng)然由于二級(jí)緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會(huì)稍遜于Conroe核心。

　　Merom

　　這是與Conroe同時(shí)發(fā)布的Intel移動(dòng)平臺(tái)雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于以色列境內(nèi)約旦河旁邊的一個(gè)湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，這也是Intel全平臺(tái)(臺(tái)式機(jī)、筆記本和服務(wù)器)處理器首次采用相同的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。與桌面版的Conroe核心類似，Merom核心仍然采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類型仍然是與Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(與以前臺(tái)式機(jī)的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同樣支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。Merom核心的二級(jí)緩存機(jī)制也與Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二級(jí)緩存為4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二級(jí)緩存為2MB。Merom核心的主要技術(shù)特性與Conroe核心幾乎完全相同，只是在Conroe核心的基礎(chǔ)上利用多種手段加強(qiáng)了功耗控制，使其TDP功耗幾乎只有Conroe核心的一半左右，以滿足移動(dòng)平臺(tái)的節(jié)電需求。

　　Penryn

　　Penryn采用了45納米高-k制造技術(shù)(采用鉻合金高-K與金屬柵極晶體管設(shè)計(jì))，并對(duì)酷睿微體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了增強(qiáng)。跟65納米工藝相比，45納米高k制程技術(shù)可以將晶體管數(shù)量提高近2倍，如下一代英特爾酷睿2 四核處理器將采用8.2億個(gè)晶體管。借助新發(fā)明的高-k金屬柵極晶體管技術(shù)，這8.2億個(gè)晶體管能夠以光速更高效地進(jìn)行開關(guān)，晶體管切換速度提升了20% 以上，實(shí)現(xiàn)了更高的內(nèi)核速度，并增加了每個(gè)時(shí)鐘周期的指令數(shù)。雙核處理器中的硅核尺寸為107平方毫米，比英特爾的65納米產(chǎn)品小了25%，大約僅為普通郵票的四分之一大小，為添加新的特性、實(shí)現(xiàn)更高性能提供了更多自由空間。同時(shí)，由于減少了漏電流，因而可以降低功耗，同英特爾現(xiàn)有的雙核處理器相比，新一代處理器能夠以相同甚至更低的功耗運(yùn)行，如Penryn處理器的散熱設(shè)計(jì)功耗是，雙核為40瓦/65瓦/80瓦，四核是50瓦/80瓦/120瓦。

　　全新的特性：快速Raidix-16除法器、增強(qiáng)型虛擬化技術(shù)、更大的高速緩存、分離負(fù)載高速緩存增強(qiáng)、更高的總線速度、英特爾SSE4指令、超級(jí)Shuffle引擎、深層關(guān)機(jī)技術(shù)、增強(qiáng)型動(dòng)態(tài)加速技術(shù)、插槽兼容等。這些新特性使得Penryn能在性能、功耗、數(shù)字媒體應(yīng)用、虛擬化應(yīng)用等方面得到提升，如跟當(dāng)前的產(chǎn)品相比，采用1600MHz前端總線、3GHz的Penryn處理器可以提升性能約45%。

　　不再使用鉛作為原料

　　英特爾表示，其新一代處理器已經(jīng)不再使用鉛作為原料，預(yù)計(jì)到2008年將停止使用鹵素。通過這些舉措，英特爾處理器對(duì)于環(huán)境的危害將大大降低。英特爾新型處理器的一個(gè)最大特點(diǎn)是采用了鉿，可以有效地解決電泄漏的問題，使處理器功耗效率提升了30%。隨著晶體管的體積不斷縮小，電泄漏也更加嚴(yán)重，導(dǎo)致處理器發(fā)熱和功耗過大的問題日益突出。從某種程度上講，電泄漏已經(jīng)成為阻礙處理器性能進(jìn)一步提升的瓶頸。

　　功耗最低25W

　　英特爾數(shù)字企業(yè)集團(tuán)主管斯蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示，Penryn處理器的最大功耗不會(huì)超過120瓦。將于2008年第一季度上市的Penryn筆記本處理器的功耗為25瓦，而當(dāng)前65納米筆記本處理器的功耗為35瓦。據(jù)史密斯稱，Penryn處理器加入了用于加速圖像處理和高清晰視頻編碼的新指令。同上一代產(chǎn)品相比，Penryn處理器的視頻和圖形性能有40%到60%的提升。得益于硬件的增強(qiáng)，虛擬機(jī)的性能也提升了75%。

　　sandy bridge

　　2009年(TICK時(shí)間)，Intel處理器制程邁入32nm時(shí)代，2010年的TOCK時(shí)間，Intel推出代號(hào)為Sandy Bridge的處理器，該處理器采用32nm制程。Sandy Bridge(之前稱作Gesher)是Nehalem的繼任者，也是其工藝升級(jí)版，從45nm進(jìn)化到32nm。Sandy Bridge將有八核心版本，二級(jí)緩存仍為512KB，但三級(jí)緩存將擴(kuò)容至16MB。而Sandy Bridge最主要特點(diǎn)則是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技術(shù)，也就是之前的VSSE。intel宣稱，使用AVX技術(shù)進(jìn)行矩陣計(jì)算的時(shí)候?qū)⒈萐SE技術(shù)快90%。其重要性堪比1999年P(guān)entium III引入SSE。

　　ivy bridge

　　2012年 4月24日，英特爾在北京召開第三代智能酷睿處理器Ivy Bridge發(fā)布會(huì)。首批處理器將包括一款移動(dòng)版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7處理器、六款酷睿i5處理器。與上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge結(jié)合了22納米與3D晶體管技術(shù)，在大幅度提高晶體管密度的同時(shí)，核芯顯卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。據(jù)資料了解，Ivy Bridge處理器在應(yīng)用程序上性能提高20%，在3D性能方面則提高了一倍，并且支持三屏獨(dú)立顯示、USB 3.0等技術(shù)

　　類型二編輯

　　Athlon XP

　　Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標(biāo)稱值標(biāo)注。

　　Thorton

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz?？梢钥醋魇瞧帘瘟艘话攵?jí)緩存的Barton。

　　Barton

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。

　　新Duron的核心類型

　　AppleBred

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。沒有采用PR標(biāo)稱值標(biāo)注而以實(shí)際頻率標(biāo)注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

　　Athlon 64

　　Clawhammer

　　采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內(nèi)置1個(gè)128bit的內(nèi)存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

　　Newcastle

　　其與Clawhammer的最主要區(qū)別就是二級(jí)緩存降為512KB(這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而采取的相對(duì)低價(jià)政策的結(jié)果)，其它性能基本相同。

　　Wincheste

　　Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，512K二級(jí)緩存，性價(jià)比較好。Wincheste集成雙通道內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

　　Troy

　　Troy是AMD第一個(gè)使用90nm制造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎(chǔ)上增添了多項(xiàng)新技術(shù)而來的，通常為940針腳，擁有128K一級(jí)緩存和1MB (1,024 KB)二級(jí)緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，集成了內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR400內(nèi)存，并且可以支持ECC 內(nèi)存。此外，Troy核心還提供了對(duì)SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來說，Troy是一款不錯(cuò)的CPU核心。

　　Venice

　　Venice核心是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來，其技術(shù)參數(shù)和Wincheste基本相同：一樣基于X86-64架構(gòu)、整合雙通道內(nèi)存控制器、512KB L2緩存、90nm制造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡稱DSL)技術(shù)，可以將半導(dǎo)體晶體管的響應(yīng)速度提高24%，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻;二是提供了對(duì)SSE-3的支持，和Intel的CPU相同;三是進(jìn)一步改良了內(nèi)存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內(nèi)存控制器對(duì)不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動(dòng)態(tài)電壓，不同的CPU可能會(huì)有不同的電壓。

　　SanDiego

　　SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來，其技術(shù)參數(shù)和Venice非常接近，Venice擁有的新技術(shù)、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過AMD公司將SanDiego核心定位到頂級(jí)Athlon 64處理器之上，甚至用于服務(wù)器CPU?？梢詫anDiego看作是Venice核心的高級(jí)版本，只不過緩存容量由512KB提升到了1MB。當(dāng)然由于L2緩存增加，SanDiego核心的內(nèi)核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當(dāng)然價(jià)格也更高昂。

　　Orleans

　　這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類型，其名稱來源于法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT、1000MHz的HyperTransport總線，二級(jí)緩存為512KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口Athlon 64和只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口Athlon 64的最大區(qū)別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為TDP功耗 62W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗 35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，Orleans核心Athlon 64相對(duì)于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處。

　　閃龍系列

　　Paris

　　Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級(jí)緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源于K8核心，因此也具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運(yùn)行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

　　Palermo

　　Palermo核心主要用于AMD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級(jí)緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步進(jìn)版本已經(jīng)支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內(nèi)部架構(gòu)，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet;和HyperTransport等AMD獨(dú)有的技術(shù)，為廣大用戶帶來更“冷靜”、更高計(jì)算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內(nèi)存控制單元。

　　Manila

　　這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類型，其名稱來源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用90nm制造工藝，不支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線，二級(jí)緩存為256KB或128KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口Sempron的最大區(qū)別。Manila核心Sempron分為TDP功耗62W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對(duì)于以前的Socket 754接口Sempron并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處。

　　Athlon 64 X2

　　Manchester

　　這是AMD于2005年4月發(fā)布的在桌面平臺(tái)上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎(chǔ)上演變而來，基本上可以看作是兩個(gè)Venice核心耦合在一起，只不過協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨(dú)立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。Manchester核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，采用Socket 939接口。Manchester核心的兩個(gè)內(nèi)核都獨(dú)立擁有512KB的二級(jí)緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數(shù)據(jù)同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個(gè)內(nèi)核的協(xié)作程度相當(dāng)緊密，其緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System Request Interface，系統(tǒng)請(qǐng)求接口)控制，傳輸在CPU內(nèi)部即可實(shí)現(xiàn)。這樣一來，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內(nèi)存總線資源，數(shù)據(jù)延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由于Manchester核心仍然是兩個(gè)內(nèi)核的緩存相互獨(dú)立，從架構(gòu)上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。當(dāng)然，共享緩存技術(shù)需要重新設(shè)計(jì)整個(gè)CPU架構(gòu)，其難度要比把兩個(gè)核心簡單地耦合在一起要困難得多。

　　Toledo

　　這是AMD于2005年4月在桌面平臺(tái)上的新款高端雙核心處理器的核心類型，它和Manchester核心非常相似，差別在于二級(jí)緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎(chǔ)上演變而來，基本上可以看作是兩個(gè)San diego核心簡單地耦合在一起。Toledo核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，采用Socket 939接口。Toledo核心的兩個(gè)內(nèi)核都獨(dú)立擁有1MB的二級(jí)緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數(shù)據(jù)同步也是通過SRI在CPU內(nèi)部傳輸?shù)?。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個(gè)內(nèi)核的二級(jí)緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級(jí)版。

　　Windsor

　　這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類型，其名稱來源于英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級(jí)緩存方面Windsor核心的兩個(gè)內(nèi)核仍然采用獨(dú)立式二級(jí)緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 800內(nèi)存，這是其與只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區(qū)別。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62這一款產(chǎn)品，其TDP功耗高達(dá)125W;而Athlon 64 X2則分為TDP功耗89W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數(shù)據(jù)同步仍然是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System request interface，系統(tǒng)請(qǐng)求接口)傳輸在CPU內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，相對(duì)于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處，其性能仍然不敵Intel即將于2006年7月底發(fā)布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD從降低成本以提高競爭力方面考慮，除了Athlon 64 FX之外，已經(jīng)決定停產(chǎn)具有1024KBx2二級(jí)緩存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二級(jí)緩存的Athlon 64 X2。