i5 cpu怎么樣
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酷睿i5處理器是英特爾的一款產(chǎn)品,Core i5處理器于2009年7月生產(chǎn),8月出貨,官方在9月1日正式發(fā)布。包含Lynnfield(2009年)、Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。下面就讓學習啦小編給大家說說i5 cpu怎么吧。
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1、酷睿i5處理核心技術(shù)
新的i3、i5、i7處理器也都將將存儲控制器整合到CPU中,并且為處理器提供了更快的管道和系統(tǒng)部件的通信能力。同時新的移動處理器還“革命”性的將圖形處理核心(GPU)整合到了處理器中。這種將兩種制程工藝制造的處理器整合到一起的產(chǎn)品堪稱業(yè)界首創(chuàng),32nm的處理器核心+45nm圖形處理核心、內(nèi)存控制器共同構(gòu)成了代號為Arrandale的新款移動處理器,而與以往的分離式設(shè)計相比,這種將圖形處理核心集成在處理器內(nèi)部的做法直接提高了系統(tǒng)整體的兼容性和穩(wěn)定性。被Intel稱為“高清顯卡”的圖形處理器支持2通道的高清全硬件解碼,令高清電影的播放更為流暢,畫面更清晰逼真,令用戶的視覺體驗加倍升級。
從目前的移動處理器型號來說,i7/i5/i3的意義均不同,它們均具備有兩個和四個核心版本的處理器,所以核心數(shù)量不再是衡量處理器的關(guān)鍵。劃分依據(jù)主要決定于其是否支持超線程技術(shù)以及Turbo加速技術(shù),比如移動版Core i7為四個或八個線程、支持Turbo加速(超頻);i5為四個線程、也支持Turbo加速;i3為四個線程、但不支持Turbo加速。
2、改進的QPI總線
1.全新的酷睿i3/i5/i7是把北橋芯片組也集成到CPU上,其內(nèi)部仍是采用QPI總線來通訊,而外部與主板芯片組通訊,其實就是以往主板上南橋與北橋通訊,采用的正是DMI總線??犷3/i5/i7并沒有精簡QPI總線,只是集成度更高而已。
2.QPI總線可以用于CPU內(nèi)部通訊,也可以用于CPU與主板北橋芯片組通訊,而Bloomfield Core i7正是利用QPI作為CPU內(nèi)部通信以及CPU與北橋通信的通道。
3.QPI總線的傳輸速率是FSB 1600MHz的4倍多,雖然前者數(shù)據(jù)位寬較窄,但傳輸帶寬仍然是后者的2倍。
4.通過QPI總線,可以有效地降低了處理器和各個硬件之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t,能有效地提高系統(tǒng)性能。
3、CPU集成內(nèi)存控制器
集成內(nèi)存控制器后的Core i系列處理器,無需通過北橋芯片組來訪問內(nèi)存數(shù)據(jù),極大程度上減少了內(nèi)存延遲的現(xiàn)象,并明顯提高內(nèi)存帶寬,同時使其存性能得到翻倍的提升。Core i5/i7/i3依然集成內(nèi)存控制器,官方支持DDR3-1333內(nèi)存,但只支持雙通道。
4、創(chuàng)新的睿頻加速技術(shù)
Turbo Boost,加速技術(shù),它基于Nehalem架構(gòu)的電源管理技術(shù),通過分析當前CPU的負載情況,智能地完全關(guān)閉一些用不上的核心,把能源留給正在使用的核心,并使它們運行在更高的頻率,進一步提升性能;相反,需要多個核心時,動態(tài)開啟相應(yīng)的核心,智能調(diào)整頻率。這樣,在不影響CPU的TDP(熱功耗設(shè)計)情況下,能把核心工作頻率調(diào)得更高
舉例說明,如果某個游戲或軟件只用到一個核心,Turbo Boost技術(shù)就會自動關(guān)閉另個核心,把正在運行游戲或軟件的那個核心的頻率提高,也就是自動超頻,在不浪費能源的情況下獲得更好的性能。反觀Core 2時代,即使是運行只支持的程序,其他核心仍會全速運行,得不到性能提升的同時,也造成了能源的浪費。
5、HT超線程技術(shù)
超線程技術(shù)(Hyper-Threading,簡稱HT),最早出現(xiàn)在2002年的Pentium 4上,它是利用特殊的硬件指令,把兩個邏輯內(nèi)核模擬成兩個物理芯片,讓單個處理器都能使用線程級并行計算,進而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件,減少了CPU的閑置時間,提高CPU的運行效率。基于Nehalem架構(gòu)的Core i系列處理器再次引入超線程技術(shù).
例如全新的雙核酷睿i5采用了HT超線程以后,核心數(shù)量達到4個,大幅增強其多線程性能。線程技術(shù)只需要消耗很小的核心面積代價,就可以在多任務(wù)的情況下提供顯著的性能提升,比起完全再添加一個物理核心來說要劃算得多。比起Pentium 4的超線程技術(shù),Core i7的優(yōu)勢是有更大的緩存和更大的內(nèi)存帶寬,這樣就更能夠有效的發(fā)揮多線程的作用。按照的說法,Nehalem的HT可以在增加很少能耗的情況下,讓性能提升20-30%。
6、全新的芯片組
HM55也是隨這次的酷睿新家族一起“面世”的移動芯片組,HM55芯片組開發(fā)代號也是Ibex Peak-M,與以往的移動芯片組基于桌面芯片組一樣,新的HM55芯片組是Intel為了配合內(nèi)置圖形處理單元的新款處理器而推出的,可以提供全面的處理器支持。
HM55也是采用了單芯片架構(gòu),內(nèi)存控制單元(IMC)被集成于處理器內(nèi),所以也沒有俗稱北橋芯片的MCH(Memory Controller Hub),只有一個平臺控制單元PCH(Platform Controller Hub)單芯片負擔以往的PCI Express控制器與俗稱南橋芯片的ICH(Input/Output controller hub)所提供的功能,與雙芯片架構(gòu)相比,單芯片在功耗和發(fā)熱量方面更加具有優(yōu)勢,無論是幫助筆記本電腦更好的散熱還是提升續(xù)航能力,都是一個良好的前提。而同時少了一個芯片之后,廠商可以將主板設(shè)計的更加小巧,而對筆記本的輕薄化 .
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