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電腦安裝系統(tǒng)時經(jīng)常死機怎么辦

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  近日有一朋友問我說他的電腦安裝系統(tǒng)時經(jīng)常死機該怎么辦,針對這個問題,那么下面就由學(xué)習(xí)啦小編來給你們說說電腦安裝系統(tǒng)時經(jīng)常死機的解決方法吧,希望可以幫到你們哦!

  電腦安裝系統(tǒng)時經(jīng)常死機的解決方法:

  故障問題:重新安裝XP系統(tǒng),在安裝過程中經(jīng)常死機,好不容易安裝完畢,但在進入時也經(jīng)常死機。再次重新安裝,現(xiàn)象依舊。將主板BIOS刷新后還是經(jīng)常死機。最后對主板進行放電處理,結(jié)果電腦運行一天也沒問題,但第二天開機進入系統(tǒng)后發(fā)現(xiàn)仍會死機。

  故障處理:主板放電后進入系統(tǒng)不死機,不放電就會死機,造成這種情況的原因很可能是BIOS中的選項設(shè)置有問題。

  建議根據(jù)主板說明書調(diào)整BIOS設(shè)置,或者在不放電的情況下進入BIOS,然后選擇“Load BIOS Setup Defaults”項,恢復(fù)BIOS的默認配置。設(shè)置完成后,按F10鍵保存后退出。

  還有一種可能性就是內(nèi)存有問題。建議在BIOS中將內(nèi)存的速度設(shè)置為較低(即將內(nèi)存的CAS等參數(shù)設(shè)置為較大的數(shù)值)。如果裝了一根以上的內(nèi)存,則應(yīng)該用排除法檢查內(nèi)存之間是否存在兼容問題。

  附加電腦經(jīng)常死機的解決方法:

  一、環(huán)境因素

  環(huán)境因素對于機器的正常運行有著很大的影響。計算機對環(huán)境的要求主要包括:溫度、濕度、電網(wǎng)干擾、電磁沖擊、外界振動沖擊、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)等方面內(nèi)容。其中尤以溫度、濕度、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)對機器的正常運行影響最大。由于機器工作環(huán)境,如灰塵、潮濕引起芯片間線路短路或插拔件接觸不良,都有可能引起系統(tǒng)死機。根據(jù)實際維修統(tǒng)計,環(huán)境因素造成的隨機性故障占故障總數(shù)的10%左右。

  二、軟件原因

  軟件系統(tǒng)引起的隨機性死機包括兩種情況。一是病毒破壞,雖然有時可以通過冷、熱啟動再次啟動機器,但運行不久又會死機。二是應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)不完全兼容,它們之間有沖突或者與硬件固有特性發(fā)生沖突,這種死機大多沒有鍵盤響應(yīng),只能通過冷啟動再次啟動機器。

  對于軟件原因造成的隨機性故障的檢查方法是,可以使用干凈的引導(dǎo)盤重新引導(dǎo)機器后,再運行殺毒軟件清除病毒。對于應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)有沖突,建議采用修改程序配置與改變機器硬件配置相結(jié)合的方法解決。根據(jù)實際維修統(tǒng)計,軟件原因造成的隨機性故障占故障總數(shù)的20%左右。

  三、硬件原因

  硬件系統(tǒng)引起死機,主要是由于機器內(nèi)部元件質(zhì)量、兼容性或匹配不當引起的。通常包括:

  1.可插拔芯片接觸性故障。主板上有一些可插拔芯片接觸不良,這類故障極易發(fā)生在CPU芯片、內(nèi)存芯片以及各種擴展槽上,另外,AGP擴展槽普遍存在插不緊的問題。

  2.芯片工作時序不匹配。在一個電路中如果幾個芯片共同完成一個功能,而幾個芯片之間的執(zhí)行速度不匹配,當一個信號在芯片內(nèi)部通過邏輯變換,傳輸所需的延時時間比較長,就容易產(chǎn)生時序故障?;驎r序電路的控制時間關(guān)系要求比較嚴格,偶爾發(fā)生時序信號漂移,這種情況最常見于組裝的兼容機。此外,由于采用了不同廠家的板卡或芯片也存在不完全兼容的現(xiàn)象,時鐘頻率過高,也是造成死機的原因。

  3.熱穩(wěn)定性差。所謂的熱穩(wěn)定性差是指機器在開始時運行正常,運行一段時間后,隨著芯片溫度的上升,開始出現(xiàn)死機。關(guān)機后,冷卻休息一段時間后開機又可以正常工作,之后又出現(xiàn)死機。其主要原因還是在于元器件本身質(zhì)量不過關(guān)。

  4.芯片驅(qū)動能力差。因為每個芯片的扇出值是固定的,在電路設(shè)計中要求芯片的輸出信號驅(qū)動的芯片數(shù)必須小于允許的扇出值。如果芯片的扇出值不滿足其額定指標,當系統(tǒng)或某個電路連接較多設(shè)備時,就會造成芯片工作死機。這種故障經(jīng)常出現(xiàn)在主板上的I/O接口、內(nèi)存的地址或數(shù)據(jù)驅(qū)動芯片。

  5.抗干擾能力差。芯片的電源線和地線在印刷電路板上的布線寬度過小,線與線之間距離過近或芯片之間的電平匹配不好,使傳輸信號有“振蕩”或“反射”造成信號干擾,使芯片具有抗干擾能力而引起系統(tǒng)死機。根據(jù)實際維修統(tǒng)計,硬件原因造成的隨機性故障占故障總數(shù)的70%左右,是造成隨機性故障的主要原因,也是本文重點介紹的部分。

  四、隨機性故障分析與維修方法

  該類故障的檢查原則是,首先根據(jù)故障現(xiàn)象,推斷出故障的性質(zhì),然后根據(jù)這種推斷,利用萬用表、邏輯筆、示波器等工具,檢查硬件線路上的相應(yīng)信號是否有隨機的干擾或時序漂移等現(xiàn)象,如果有則找到相應(yīng)的硬件進行維修和更換。

  首先檢查是否有接觸性故障。在關(guān)機狀態(tài)下取下各種擴展卡,用手指卡住板卡邊緣輕輕彎折、敲打,然后在開機通電狀態(tài)下,用手指按壓板卡邊緣、主板上的CPU插座、內(nèi)存條以及各種插頭或插座,如果在某個情況下機器可以啟動,則說明發(fā)生了接觸性不良故障。

  如果經(jīng)反復(fù)試驗證明不是接觸性故障,就要檢查是否控制電路的時序故障。重點檢查:

  
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