筆記本構(gòu)造是怎樣的
筆記本構(gòu)造是怎樣的
筆記本電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同于臺式機，受機體大小以及組件搭配上的不同，其結(jié)構(gòu)都會有很大的差異，即使在同一個品牌同一個系列里面，都會因為結(jié)構(gòu)上的改進也有所差別。這里，我們分析筆記本電腦主機里面幾個主要的硬件，從消費使用的角度來看待各種結(jié)構(gòu)設(shè)計的特點。
筆記本構(gòu)造是怎樣的?
處理器
首先，我們從CPU的封裝說起。主要是看一下筆記本的CPU有哪些封裝，因為每一種封裝都會有不同的集成到主板上的方式，這往往能決定一個本子的整體厚度。先我們介紹一下歷來有過的一些封裝，然后再來看看現(xiàn)在一些迅馳會采用幾種封裝，在介紹CPU封裝的同時，你還可以看一下CPU的集成到主板上的方式：
1、TCP封裝
這種封裝多用在MMX處理器，也是早期的一種封裝，采用這種封裝的MMX處理器產(chǎn)生的熱量并不是很大，所以筆記本電腦里面，一般不會采用風扇來進行散熱，單獨使用一塊散熱金屬塊。超薄筆記本電腦采用這種封裝的處理器比較多，像我們拆解過的一臺SONY R505TR的處理器就是這種封裝。
2、BGA封裝
BGA封裝我們可能聽得比較多的，有過筆記本維修的朋友你一定會聽到JS說哪個芯片壞了，要做BGA拆封……然后維修價格就會比較高。因為拆除這類BGA封閉的芯片需要用到專門的設(shè)備，而且有一個成功率在里面。這種封裝的處理器有Celeron與Pentium III。
3、 Mobile Module封裝
另外還有一種類型的：
這種模塊式的封裝，在前面幾種處理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3處理都有采用這種封裝，多用在全內(nèi)置的機型里面，因為獨立出模塊出來，可以疊加在主板之上，減少水平上的尺寸，另外可以簡約主板上的設(shè)計。模塊化的封裝以上兩種類型只是其連接到主板的接口上的不同，一種為卡口插座，后面一種為針腳插座。
4、 Mini-Cartridge封裝
這種封裝比較少見，只有在Pentium II處理器有采用過，多用在12寸的全內(nèi)置內(nèi)型里面。
5、 MicroPGA
到了后期的P2與P3處理器時代，就過渡到了這種PGA封裝。在筆記本電腦里面，可以有集成在主板上面的，也會有采用插座方式插到主板上，可以進行同類封裝的處理器升級。
6、 MicroFCPGA
這是從P3后期以來，到現(xiàn)在一直都沿用的封裝了，包括現(xiàn)在的Pentium-M處理器。從Mobile P3到P4-M，這種封裝的處理器，我們應(yīng)該非常眼熟了。
上面可以算是移動處理器封裝的一個發(fā)展歷程，也算是對以往處理器的一個簡單認識，不知道你有見過其中的幾種。而現(xiàn)在的P4-M與P-M處理器采用上面最后一種封裝，在各種筆記本電腦里面，其集成到主板的方式有Socket478針腳的插座和內(nèi)置到主板上面。采用Socket478插座的一般多為光驅(qū)內(nèi)置機型，而超薄機型也會采用不可拆卸的焊接在主板上面，以減少整體的厚度，但這兩者之間不是絕對。比如在ACER 800與廈新V7，都采用Socket478插座，而在SONY Z1里面卻采用了直接焊接到主板上面的方式。
夏新V7處理器部分特寫，采用Socket478插座
SONY Z1集成在主板上的Pentium M
上邊兩種是現(xiàn)在P-M典型的封裝方式了，AMOI V7與SONY Z1都算是超薄機型。所以，這兩種集成的方式?jīng)]有什么特別的界定，主要看各個本子是如何來整體部署的。不過，在機體相對較厚的機型里面，一般都不會采用集成到主板的方式，因為考慮到方便維修和CPU日后升級的可能性，以及更換主板等原因，都盡量采用Socket插座，雖然相對集成到主板在尺寸上稍厚一些，但是這尺寸差可以通過其它方法來平衡。從ACER S800以及夏新V7的主機厚度就知道了，這兩個本子都是用了Socket插座，但主機還是可以做得很薄，這主要通過加大主機的橫向空間，盡量不疊加光驅(qū)、硬盤之類的組件在主板上，處理器把散熱模塊及風扇做在與處理器的平行位置。
顯卡
在迅馳機型里面，因為兩種芯片組Intel 855GM及855PM的存在，顯卡有集成與獨立之分，也使得兩種迅馳在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上一個本質(zhì)上的不同。采用Intel 855GM芯片組的迅馳，因為集成了顯示芯片，不用考慮顯示芯片的位置與周邊組件因素，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也相對較為簡單。而采用Intel 855PM芯片組的迅馳機型，在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上因為多了一塊顯示芯片而要考慮更多的因素，由而在結(jié)構(gòu)上就存在多樣性。采用第三方顯示芯片的機型，從結(jié)構(gòu)上分BGA封裝與獨立模塊兩種，顧名思義，BGA封裝就是顯示芯片與顯存都焊接在主板上，而獨立模塊則將顯示芯片與顯存集成在一塊小電路板上，然后再插到主板上。如圖所示：
SONY的M6顯示芯片與顯存集成到主板上面
無疑集成到主板上看上去一點也不占空間，除了為其考慮設(shè)計一個比較好的散熱系統(tǒng)外，在空間設(shè)計上就省心多了，最重要的是，可以使機身做得更薄，所以，在超輕超薄的機型里面，一般都會將顯示單元做在主板上面。再來看看獨立模塊的顯示單元在本子中給內(nèi)部結(jié)構(gòu)會帶來什么樣的特點：
DELL D800的獨立顯示模塊
這是DELL D800全內(nèi)置的寬屏迅馳機型，采用GF4 GO4200顯示芯片，因為機體比較大，所以，沒有采用集成到主板的方式，而是把顯示單元電路完全獨立出來，再接到主板上面?？紤]到GF4的功耗問題，還有自己獨立的散熱系統(tǒng)?？梢韵胂蟮贸鰜恚@將占有相當寶貴的主機空間，也正因為如此，采用這種方式的也只能在機體較大的機器里面才會采用。
GF4 4200顯示單元在D800的機體內(nèi)所占的空間
再看看ACER S800，因為這是一款大尺寸屏幕的超薄機型，其顯示單元就被集成到主板上:
ACER采用ATI M9顯示芯片，集成在主板上面。
ACER S800前面已經(jīng)介紹過是一款超薄的機型，M9顯示芯片被集成到主板上面，從而節(jié)約了不少的空間。這就是迅馳機型中，搭配獨立顯卡的機體內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點。從性能的方面來講，不管采用哪種方式，都不會給性能帶來影響，這一點請讀者不必憂。
內(nèi)存
內(nèi)存方面，主要是針對不同類型的內(nèi)存總線接口，雖然部件本身并不大，但是在某些機器里面所使用的內(nèi)存總線有好多種，所以，內(nèi)部結(jié)構(gòu)上也有各自的特點。因為筆者所見過的類型有限，只能拿一些比較有代表意義的給大伙看看。從內(nèi)存的總線結(jié)口上分，主要有SO-DIMM的普通接口，以及Micro-DIMM的小型接口，還有就是主板上集成內(nèi)存芯片顆粒的。先來看看幾種內(nèi)存接口：
SO-DIMM內(nèi)存插槽
再看看Micro-DIMM：
小機型里面會用的Micro-DIMM
一般在一些12寸以下的超便攜機型中用采用144線的Micro-DIMM插槽，而且一般采用這種插槽的機型有個特點，都會在主板上集成一定容量的內(nèi)存顆粒，而預留一個Micro-DIMM插槽給用戶擴展。大伙可能都想得到，這是受小型機機體內(nèi)部究竟所限制。再來看一種插槽：
卡口式的內(nèi)存接口
這是相當少見的一種，我們只是拿來認識一下。
集成在主板上的內(nèi)存：
這是集成在主板上的內(nèi)存顆粒，一般集成的內(nèi)存都在內(nèi)存插槽下面，會用黑色的屏蔽紙貼起來。還有一種雙層的SO-DIMM內(nèi)存插槽，在多數(shù)大尺寸機型里面可見，其內(nèi)存的插槽分上下兩層疊加：
雙層疊加的SO-DIMM插槽在大尺寸重量型的機型里面被采用也不為過，這樣設(shè)計一個不好的地方就是，如果兩根內(nèi)存這樣疊加在一起，雖然各不接觸，但在局部空間所生產(chǎn)的熱量恐怕不是很容易擴散。在長時間運行的情況下散熱不好，勢必會影響部分性能。
散熱組件
這里，我們主要針對CPU的散熱組件。在散熱系統(tǒng)里面主要的一個部件就是風扇以及導熱金屬模塊，多數(shù)情況下這兩個組件是做成一體的，也有部分是分開的，形狀都各不相同。先來看幾款迅馳機型里面的散熱套件：
風扇與金屬模塊分開
這個散熱系統(tǒng)的套件尺寸上比較大，風扇與主要導熱管金屬塊分開。
SONY Z1CPU的散熱套件
這種是比較典型的散熱組件，離心式風扇與金屬模塊整合在一起，這樣的散熱效率相對上面那種散熱組件來說要高，一是因為金屬導熱管尺寸短，CPU產(chǎn)生的熱量在傳導的過程里面自然散發(fā)的少些，散失在機體內(nèi)部的熱空氣就少;二是風扇與金屬塊整合在一起，這樣風扇抽進的冷空氣與金屬塊進行熱交換的面就更大了。所以，采用這種散熱整合套件的最多。
同樣這也是一款風扇與金屬導管分開
硬盤
硬盤的品牌以及技術(shù)特點這里就不作介紹，主要要看的還是與結(jié)構(gòu)相關(guān)的，也就是硬盤的放置方式有哪些。硬盤在機體內(nèi)的放置方式也有很多種，主要有獨立空間式，盒倉式，與主板疊加式。獨立空間式主要用在超薄機里面，也就是其與主板以及各大組件全部在機體內(nèi)，但是不會疊加在主板之上或之下，而是有自己獨立的一個位置空間。具有代表性的，還是SONY的Z1，我們看看：
在其腕托左邊位置下，就是SONY Z1的硬盤所置位置，它與所有的組件都同在一個空間里面，不與主板位置疊加，有自己的一個大小尺寸相當?shù)目臻g，通過固定鐵架固定在底殼上面。盒倉式的，也就是說它跟電池一樣，有一個盒倉，與其它所有的組件完全隔開，這種方式的應(yīng)用也不受任何界定，在超薄機中也可以，在全內(nèi)置機型當中更多。
這是置于底部的硬盤，硬盤用金屬盒子包起來，再置入到底部的盒倉里面，與主板以及其它硬件完全隔絕起來，只通過數(shù)據(jù)線與主板聯(lián)系在一起。采取這種設(shè)計，不會使得機體內(nèi)部的溫度受硬盤的影響，硬盤產(chǎn)生的熱量通過金屬盒自然分散，而像上面SONY Z1的硬盤放置方式有一個不好的地方就是硬盤產(chǎn)生的熱量會往主機內(nèi)部擴散，從而使機體內(nèi)部溫度提升。上面這款夏新V7的這樣的設(shè)計方式其出發(fā)點就相當好，這種方式在超薄機里面無疑是最好的一種設(shè)計。盒倉式的還有一種是從側(cè)面插入的，如IBM的機型?？匆幌碌谌N疊加式：
上面就是一款硬盤與主板同在主機內(nèi)部，而且硬盤通過金屬盒裝起來，再在主機這個位置貼上屏蔽紙，就這樣疊加在一起，這種方式在某些全內(nèi)置機型里面會出現(xiàn)，主要是主機內(nèi)部空間相對比較寬松，不會有散熱方面的問題，所以疊加在一起，可以節(jié)省外殼的形狀做工。結(jié)合上面介紹兩款來看，這種方式不管如何是不值得提倡的。
主板
之所以把主板設(shè)計風格的介紹放到最后，是因為筆者也都沒辦法來給各種不同的主板設(shè)計做一個好的匯總歸類，太難了，因為每一塊主板在形狀尺寸上的差異太大，組件的布置上更是千差萬別，而一塊主板結(jié)構(gòu)往往決定了一個本子的整體結(jié)構(gòu)特點，因此似乎可以說主板是一個具有主導作用的一個組件。雖然從筆記本電腦設(shè)計的角度來看，這樣形容它太不切實際，但是我們只是在這樣一個假設(shè)的基礎(chǔ)上來認識筆記本電腦的主板設(shè)計相對要容易把握一點。為了更容易說明，我們拿一塊主板出來，作為一個例子。來看看夏新V7的主板的底面(面向底外殼的一面)：
既然把主板假設(shè)成一個起主導作用的組件，那么如果把每一個組件都合理的聯(lián)系起來達到一種最為理想的狀態(tài)，發(fā)揮最佳的性能，就是其主要的職責了。從V7的主板來看，它把所有的組件幾乎都安置在主板的底面，像內(nèi)存插槽、miniPCI插槽，這兩個組件因為涉及到日后升級的問題，所以放在主板的底面，在外殼上相應(yīng)位置開小蓋板。用戶可以很方便打開蓋板就可以完成升級。CPU、北橋芯片、顯示芯片也全部放在底面，這是從散熱的角度來考慮的，把發(fā)熱量相對較大的組件放在低部，在底部外殼上適當設(shè)計一些散熱的窗格，讓其通過自然的熱量散發(fā)來保持機體內(nèi)部衡溫。為了使機體更薄，單獨留出硬盤與光驅(qū)的位置，不進行疊加，所以上圖的右則空出了硬盤與光驅(qū)所占的位置。接口，為了讓用戶能夠很方便地進行插撥外設(shè)，把使用頻率較高的接口放置在左側(cè)。同時，電池也不會與主板疊加，所以后側(cè)也給電池一個狹長的空間。