內(nèi)存故障有哪些表現(xiàn)
內(nèi)存故障有哪些表現(xiàn)
內(nèi)存是故障率最高的部件之一,我們在平時對電腦故障維修過程中,接觸最多的也就是常說的“內(nèi)存報警,開機(jī)黑屏”。今天學(xué)習(xí)啦小編給大家介紹下內(nèi)存故障有哪些表現(xiàn)吧。
內(nèi)存故障的12種表現(xiàn)
一、開機(jī)無顯示
由于內(nèi)存條原因出現(xiàn)此類故障是比較普遍的現(xiàn)象，一般是因為內(nèi)存條與主板內(nèi)存插槽接觸不良造成(在排除內(nèi)存本身故障的前提下)，只要用橡皮擦來回擦試其金手指部位即可解決問題(不要用酒精等清洗)，還有就是內(nèi)存損壞或主板內(nèi)存槽有問題也會造成此類故障。
由于內(nèi)存條原因造成開機(jī)無顯示故障，主機(jī)揚(yáng)聲器一般都會長時間蜂鳴(針對AwardBios而言)
二、windows系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定，經(jīng)常產(chǎn)生非法錯誤
出現(xiàn)此類故障一般是由于內(nèi)存芯片質(zhì)量不良或軟件原因引起，如若確定是內(nèi)存條原因只有更換一途。
三、windows注冊表經(jīng)常無故損壞，提示要求用戶恢復(fù)
此類故障一般都是因為內(nèi)存條質(zhì)量不佳引起，很難予以修復(fù)，唯有更換一途。
四、windows經(jīng)常自動進(jìn)入安全模式
此類故障一般是由于主板與內(nèi)存條不兼容或內(nèi)存條質(zhì)量不佳引起，常見于PC133內(nèi)存用于某些不支持PC133內(nèi)存條的主板上，可以嘗試在CMOS設(shè)置內(nèi)降低內(nèi)存讀取速度看能否解決問題，如若不行，那就只有更換內(nèi)存條了。
五、隨機(jī)性死機(jī)
此類故障一般是由于采用了幾種不同芯片的內(nèi)存條，由于各內(nèi)存條速度不同產(chǎn)生一個時間差從而導(dǎo)致死機(jī)，對此可以在CMOS設(shè)置內(nèi)降低內(nèi)存速度予以解決，否則，唯有使用同型號內(nèi)存。還有一種可能就是內(nèi)存條與主板不兼容，此類現(xiàn)象一般少見，另外也有可能是內(nèi)存條與主板接觸不良引起電腦隨機(jī)性死機(jī)，此類現(xiàn)象倒是比較常見。
六、內(nèi)存加大后系統(tǒng)資源反而降低
此類現(xiàn)象一般是由于主板與內(nèi)存不兼容引起，常見于PC133內(nèi)存條用于某些不支持PC133內(nèi)存條的主板上，即使系統(tǒng)重裝也不能解決問題。
七、windows啟動時，在載入高端內(nèi)存文件himem.sys時系統(tǒng)提示某些地址有問題
此問題一般是由于內(nèi)存條的某些芯片損壞造成，解決方法可參見下面內(nèi)存維修一法。
八、運(yùn)行某些軟件時經(jīng)常出現(xiàn)內(nèi)存不足的提示
此現(xiàn)象一般是由于系統(tǒng)盤剩余空間不足造成，可以刪除一些無用文件，多留一些空間即可，一般保持在300M左右為宜。
九、從硬盤引導(dǎo)安裝windows進(jìn)行到檢測磁盤空間時，系統(tǒng)提示內(nèi)存不足
此類故障一般是由于用戶在config.sys文件中加入了emm386.exe文件，只要將其屏蔽掉即可解決問題。
其實，從硬盤以DOS方式引導(dǎo)安裝windows的方法比較復(fù)雜而且速度慢，其一，必須要在硬盤上安裝DOS文件，且還要配置config.sys和autoexec.bat文件，若文件配置不當(dāng)，還會引發(fā)一系例不可預(yù)見的故障，對于初學(xué)者很不實用。其二，windows裝入成功后，由于每次啟動系統(tǒng)都會調(diào)入config.sys與autoexec.bat文件來驅(qū)動光驅(qū)，使得系統(tǒng)啟動時間延長，如若屏蔽掉config.sys與autoexec.bat后，在windows下有時光驅(qū)又不能正常工作。
十、安裝windows進(jìn)行到系統(tǒng)配置時產(chǎn)生一個非法錯誤
此類故障一般是由于內(nèi)存條損壞造成，可以按內(nèi)存維修一法來解決，如若不行，那就只有更換內(nèi)存條了。
十一、啟動windows時系統(tǒng)多次自動重新啟動
此類故障一般是由于內(nèi)存條或電源質(zhì)量有問題造成，當(dāng)然，系統(tǒng)重新啟動還有可能是CPU散熱不良或其他人為故障造成，對此，唯有用排除法一步一步排除。
十二、內(nèi)存維修一法
出現(xiàn)上面幾種故障后，倘若內(nèi)存損壞或芯片質(zhì)量不行，如條件不允許可以用烙鐵將內(nèi)存一邊的各芯片卸下，看能否解決問題，如若不行再換卸另一邊的芯片，直到成功為止(如此焊工只怕要維修手機(jī)的人方可達(dá)到)。當(dāng)然，有條件用示波器檢測那就事半功倍了)，采用此法后，因為已將內(nèi)存的一邊芯片卸下，所以內(nèi)存只有一半可用，例如，64M還有32M可用，為此，對于小容量內(nèi)存就沒有維修的必要了。
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